先进制程高纯CO₂国际供应趋紧，国内电子气体行业迎来突围机遇

发布时间：2026-07-17 09:35:03 来源：安智兰德资讯网 作者：热点

随着半导体先进制程技术的先进行业持续迭代，特种电子气体的制程供应链稳定性已成为制约芯片制造的关键瓶颈。近期，高纯₂国应用于先进半导体超临界清洗等核心工艺的际供紧国电子级高纯度二氧化碳（CO₂）出现供应紧张局面，行业库存跌破安全红线，应趋迎突遇价格持续攀升。内电这一核心材料继氦气、气体无水氟化氢之后，围机再次陷入供应危机，先进行业引发全球产业链高度关注。制程

与常规工业气体不同，高纯₂国半导体级高纯二氧化碳高度依赖石化产业副产物供给，际供紧国对全球地缘局势及上游产能波动极为敏感。应趋迎突遇当前供需失衡不仅对全球先进制程芯片生产构成潜在制约，内电更加速了行业供应链的气体重构进程，同时也为国内高纯二氧化碳产业的技术升级、产品布局及国产替代提供了重要契机。

全球供给承压，高纯二氧化碳陷入结构性紧缺

本轮全球高纯二氧化碳供应紧张的根本诱因，在于上游原料供给的结构性收缩。

原料依赖与供给缺口

半导体领域所需的N5级高纯二氧化碳并非独立工业化量产产品，主要依托石油炼制、石化生产及制氢等工业过程的副产物进行提纯制备。这意味着其原料供给严重依附于石化产业的开工状态。

受中东地缘局势紧张及全球原油供应不确定性加剧的影响，韩国等半导体核心产区的石化工厂开工率下滑，直接导致二氧化碳副产物产量缩减，原料端供给缺口持续扩大。部分气体供应商坦言，受限于原料供给短板，短期内缺乏可行的扩产方案，供给端弹性严重不足。

库存预警与价格飙升

库存与市场价格数据直观印证了当前的供应危机。行业常规安全库存标准为制造商与供应商各储备两周用量，合计可支撑一个月生产需求，而当前行业整体库存已跌破该安全阈值。

下游存储巨头采购力度持续加码，加剧了供需矛盾：
* 三星电子：月均消耗高纯二氧化碳1800至2000公吨；
* SK海力士：月消耗量达600至700公吨。

即便两大韩企接受涨价，仍难以锁定足额增量供应。在价格端，液化高纯二氧化碳价格自2026年年初以来已上涨约20%。业界机构预判，鉴于原料供给短板难以短期修复，供应紧张及价格高位运行的态势将持续至年底。

核心应用场景：超临界清洗

在半导体制造体系中，高纯二氧化碳是先进制程不可或缺的核心特种气体，其核心刚需场景为超临界清洗。

随着3DNAND与先进逻辑制程不断升级，高端芯片清洗需求带动高纯二氧化碳长期需求稳步扩容。超临界流体是指物质超过其临界温度和压力时所达到的一种状态。当液态二氧化碳进入超临界状态时，兼具液态和气态特性：
* 液态特性：高密度使其能高效溶解晶圆残留物和污染物；
* 气态特性：高渗透性使其能深入半导体结构深处，去除精细图案中的颗粒。

鉴于先进半导体器件具有极窄的图案间距和高深宽比结构，超临界清洗成为必要工艺。此外，该材料还可用于第三代半导体碳化硅器件界面优化，降低界面态密度、提升器件性能，并在光刻、沉积、刻蚀等工艺中发挥不可替代的辅助作用。

供需展望

在当前上游原料供给收缩与下游半导体刚需增长形成结构性错配背景下，高纯二氧化碳短期供需缺口或将扩大，扰动半导体产业生产。随着海外炼化开工率逐步修复及全球新建提纯产能完成客户认证，供需缺口有望小幅收窄，但能源地缘波动仍会带来周期性供给扰动。

长期来看，鉴于半导体先进产能持续扩张，高纯二氧化碳需求具备长期上行基础，产品价格中枢将较往年结构性抬升。区域化、本土化供气将成为全球晶圆厂风险控制的重要选择。

本土优势凸显，国内产业迎来国产替代机遇

相较于海外供应链的被动承压，国内高纯二氧化碳供应格局相对稳健，未出现规模短缺危机，并具备稳定对外供货能力。

供应链自主可控

依托长三角、华南、西南规模化石化产业集群及成熟的石化副产回收、提纯体系，国内高纯二氧化碳产能相对稳定，原料供给自主可控。这一优势有效规避了海外地缘政治及石化开工率波动带来的冲击，能够持续保障国内12英寸、8英寸晶圆厂先进制程和存储厂商的生产需求。

出口替代效应

鉴于海外林德、液化空气、空气化工等国际巨头管网气源持续承压，且跨大洲低温液态二氧化碳运输成本高、调配能力有限，国内二氧化碳原料供给的稳定性使其成为日韩存储企业的重要补充气源，从而在一定程度上缓解了全球供需缺口。

国内企业突破

金宏气体在互动平台表示，目前公司高纯二氧化碳营收占比较小，但该产品已顺利通过海力士的第三轮测试，正式进入供应阶段，后续产能利用率有望提升。公司正持续推进特种气体产品在更多下游半导体客户端的测试认证工作。

技术突破与产业化布局

在关键技术层面，国内半导体气体企业已完成高纯二氧化碳制备、提纯、检测的全链条技术突破，掌握低温精馏、催化氧化、高精度过滤等核心提纯技术，打破海外技术垄断，形成了较为成熟的产业化布局，国内外客户认证进度持续提速。

主要代表企业包括：
* 金宏气体：高纯二氧化碳产品达到电子级标准，成功切入国内头部半导体企业供应链，实现批量稳定供货。
* 至纯科技：聚焦12英寸28纳米及以下先进制程，提供包含高纯二氧化碳在内的大宗气体一站式供气服务，适配先进制程高精度工艺需求。
* 凯美特气：深耕高纯气体领域，高纯二氧化碳产品品类成熟，广泛应用于电子半导体等高端领域，产品稳定性与纯度达到行业主流标准。

此外，其他国内企业也在加速加码高纯二氧化碳产品布局。全球供应趋紧间接为国内相关企业推进产品布局、技术升级和国产替代带来了发展契机。

战略建议与未来展望

面对全球电子级高纯度二氧化碳供应趋紧的现状，行业可从以下维度把握机遇：

1. 优化库存管理：建立晶圆厂与气体供应商联动储备机制，提升安全库存阈值，规避短期供给波动风险。
2. 扩充有效产能：加速盘活国内石化副产二氧化碳资源，优化回收提纯工艺，快速扩充有效产能，填补全球供需缺口。
3. 深化技术研发：持续加大研发投入，优化提纯工艺与过滤设备，进一步提升产品纯度与生产稳定性，适配更先进制程需求。
4. 构建自主生态：依托国内完整的半导体产业链优势，推进供应链自主可控生态建设，打造本土化、规模化、高质量的高纯二氧化碳供应体系，并强化对海外市场的输出，提升国内企业在全球半导体特种气体领域的话语权。

结语

本轮半导体高纯二氧化碳供应危机的凸显，本质上是半导体高端材料供应链依附传统化工产业、全球化供应链脆弱性的集中体现，再次印证了特种电子气体稳定供应的重要战略意义。

短期内，全球供需失衡及价格上行格局难以快速逆转，海外半导体大厂生产仍将面临库存压力与供应不确定性。长期而言，随着国内企业技术迭代、产能扩容及下游需求释放，高纯二氧化碳的国产化率将持续提升，推动自主可控的产业生态不断完善。

未来，国内半导体气体行业需持续深耕技术研发、完善产能布局、强化产业链协同，逐步破解高端电子气体供应链短板，为我国半导体先进制程和存储产业稳健发展筑牢材料根基。

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