SemiAnalysis再度盘前爆料：英伟达Kyber NVL144机架延迟超12个月，因“PCB中板制造困难”

发布时间：2026-07-17 07:28:36 来源：安智兰德资讯网 作者：探索

7月6日盘前，再度中板制造知名半导体行业研究机构SemiAnalysis在X平台（原推特）连发六条推文，盘前揭露英伟达（NVIDIA）下一代AI集群架构Kyber NVL144遭遇重大挫折。爆料消息指出，英伟因该产品不仅延期超过12个月，机架延更伴随多项关键配置的迟超取消，引发市场高度关注。个月

核心延误：从GTC展示到2028年交付

SemiAnalysis直言不讳地指出：“就在黄仁勋于GTC大会展示Kyber NVL144仅三个月后，困难该产品遭遇重大挫折，再度中板制造预计延期至2028年。盘前”

这一延期并非孤立事件，爆料而是英伟因源于底层硬件制造的物理极限。

PCB中板：卡住Kyber脖颈的机架延关键硬件

SemiAnalysis分析认为，Kyber NVL144延期的迟超直接导火索是一块关键硬件——PCB中板（Midplane），英伟达官方称之为“正交背板”（Orthogonal Backplane）。个月

“Kyber NVL144机架架构已推迟至2028年，因为PCB中板在制造工艺上仍面临重大挑战。此外，NVL576通过CPO在NVSwitches之间连接8个Oberon机架的方案，也很可能因当前CPO技术挑战而推迟或仅限于小批量生产。”

技术背景：黄仁勋展示的“灰色板子”

今年3月GTC大会上，黄仁勋展示的灰色板子正是Rubin Ultra（Kyber架构）机柜的核心组件——正交背板。其核心功能是实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联：
* 结构：计算托盘垂直插入。
* 连接：通过中板与后部交换托盘实现板对板直连。
* 优势：彻底消除传统线缆丛林，提升空间利用率与信号稳定性。

制造难度：挑战物理极限

该背板的制造难度被评估为极高，具体技术规格包括：
* 材料：采用M9级覆铜板 + 石英布（Q布）+ PTFE混合材料。
* 层数：高达78层（由3块26层板压合而成）。
* 精度：线宽线距≤25μm。
* 目的：满足448G+ SerDes速率下的超高速信号完整性要求。

为何必须使用正交背板？

据技术分析，Rubin Ultra NVL144机架需在单域内连接144颗GPU。若沿用传统铜缆方案：
* 线缆数量：需超过2万根。
* 重量增加：超过30%。
* 信号衰减：严重，影响性能。

因此，正交背板被视为当前技术条件下实现大规模互联的唯一可行方案。

替代方案NVL72x2已取消

面对Kyber中板的制造困境，英伟达曾尝试开发过渡方案——NVL72x2背靠背机架架构。

• 设计思路：将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink扩展规模域，试图绕开Kyber中板的制造难题。
• 最终结局：该方案已被取消。

SemiAnalysis指出，NVL72x2因云服务商和超大规模数据中心运营商对其奇特设计和繁重运维负担的强烈反对而流产。

两条扩展路径受阻，导致英伟达在Rubin Ultra的规模扩展上陷入阶段性空白。

NVL576同样承压：CPO技术成熟度存疑

延迟的不仅是Kyber NVL144，更大规模的NVL576系统也面临风险。

• NVL576定义：通过CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）连接8个Oberon机架的更大规模系统。
• 潜在风险：鉴于CPO当前面临的挑战，NVL576可能延迟或仅限于小批量出货。

CPO是英伟达在Rubin Ultra阶段首次引入的规模扩展网络光学互联技术。据SemiAnalysis 2026年3月研报，NVL576的设计方案为：
* 机架内部：保持铜缆扩展。
* 机架之间：通过CPO连接NVSwitch，形成两层全互联网络。

然而，CPO的量产成熟度仍是最大变量。SemiAnalysis明确指出，CPO NVSwitch要到Feynman一代才会正式就绪。

Rubin Ultra本体缩水：4芯片版取消

与延期消息同步披露的，还有产品层面的重大调整。

SemiAnalysis称，4计算芯片版Rubin Ultra已被取消，仅保留规模较小的2计算芯片版Rubin Ultra，其实际性能约为4芯片版的一半。

这意味着，即便Kyber机架最终交付，单机架的算力天花板也已大幅下调。

对此，SemiAnalysis分析，英伟达将通过“大幅增加Oberon Rubin机架和Oberon Rubin Ultra机架的销售”来弥补这一性能缺口。

竞争窗口：AMD和谷歌或受益

规模扩展域的空白，直接影响了英伟达在大规模训练场景下的竞争地位。

SemiAnalysis指出：“英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力上超越Rubin Ultra留下了空间。”

按照英伟达现有路线图，CPO NVSwitch要到下一代Feynman平台才会出现。在此之前，Rubin Ultra的规模扩展上限受到严格约束。

供应链影响

SemiAnalysis在推文末尾提示，上述延迟和取消决定对内存、PCB及ODM供应链均有深远影响。

Kyber中板的制造难题，直接指向高端PCB供应商的技术瓶颈。该中板所需的78层超高密度PCB、M9级覆铜板及PTFE混合材料，代表了当前PCB制造工艺的极限水平，这也解释了为何制造进度严重滞后。

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