上调20%，芯片巨头，突传重大调整，AI芯片大单密集落地

发布时间：2026-07-17 12:54:23 来源：安智兰德资讯网 作者：知识

芯片行业再传重磅利好，上调存储芯片巨头三星电子计划于第三季度将DRAM价格最高上调20%。芯片芯片与此同时，突传美国AI独角兽Anthropic正与三星洽谈定制AI芯片代工合作。调整大单受此双重利好提振，密集7月3日韩国股市芯片板块爆发，落地三星电子涨超8%，上调SK海力士涨超10%，芯片芯片带动韩国KOSPI指数V型反弹，突传收盘大涨5.76%。调整大单花旗银行指出，密集三星近期股价回调仅为技术性修正，落地存储芯片基本面依然强劲。上调

同日，芯片芯片日本股市探底回升，突传日经225指数收涨1.47%，存储芯片龙头铠侠涨幅超9%。铠侠CEO明确表示未观察到数据中心需求减弱迹象，公司或增加资本支出，此举直接消除了市场对AI存储需求持续性的担忧。

涨价逻辑：AI驱动供需失衡，三星态度强硬

据韩国知名IT媒体ZDNET Korea报道，三星电子正与客户积极洽谈，目标是在今年第三季度将通用DRAM的平均销售价格较上一季度提高最多20%。

核心驱动力：AI基础设施投资加剧供应短缺

全球大型科技公司对人工智能基础设施的巨额投资，导致DRAM价格大幅上涨。主要原因包括：
* 服务器DRAM：AI训练与推理需求激增。
* 高带宽内存（HBM）：AI芯片核心配套，产能紧缺。
* 低功耗DRAM（LPDDR）：在AI边缘计算和终端推断中备受关注。

随着AI基础设施投资导致整体供应短缺，存储芯片厂商纷纷采取最大化利润策略。尽管涨价速度预计将逐步放缓，但行业预测三星电子等内存大厂明年仍将保持极高的盈利趋势。

三星涨价幅度领跑同业

事实上，三星电子今年以来的DRAM价格涨幅远超竞争对手。据业界数据：
* 第一季度：平均售价较上季度上涨约90%。
* 第二季度：涨幅约为50%至60%。
* 第三季度目标：涨幅约为20%。

相比之下，HBM生产占比较高的SK海力士涨价幅度预计低于三星。业界分析认为，这一差异源于两家公司产品结构的不同：三星电子通用DRAM占总产量比重较高，价格弹性更大，且在推动涨价方面态度更为积极。

一位半导体业界人士透露：“三星电子在第三季度的价格谈判中态度非常强硬，但客户是否能够全盘接受，目前尚无定论。”

长期协议锁定利润，Meta投资未减

预计DRAM价格未来将保持稳定趋势。虽然涨价步伐放缓，但与关键客户签订的长期供应协议（LTA）比例正在稳步上升。例如，美光科技上月披露，公司已与客户签订共16份长期供应协议。这些协议不仅约束购买量，还设定了保障高利润水平的价格下限，反映出客户对中长期内存供给持续偏紧的预判。

针对Meta近期进入云业务可能被视为内存需求负面因素的观点，业界人士澄清：Meta今年4月已将全年AI基础设施投资计划从此前的1150亿至1350亿美元上调至1250亿至1450亿美元，持续扩大资本支出的方向未变。更准确的理解是，Meta此举旨在更高效地利用内部算力资源，而非释放产能过剩信号。随着LTA扩大、HBM价格重新谈判等因素叠加，明年DRAM市场大幅下行的可能性极低。

铠侠表态：AI需求强劲，不排除增加资本支出

日本存储芯片龙头铠侠周五宣布，已开始向各大AI数据中心运营商交付其第十代BiCS FLASH 3D闪存芯片样品，并计划于2027年在日本北上工厂启动量产。

铠侠首席执行官Hiroo Ota表示，随着AI智能体的兴起以及AI技术在机器人等领域的应用普及，闪存市场的扩张空间将进一步打开。他明确表示：“我们没有看到数据中心需求减弱的迹象”，并称公司将“坚定回应市场增长”，暗示不排除进一步增加资本支出。这一表态直接回应了市场对AI存储需求能否持续的疑虑。

巨头洽谈：三星有望成为AnthropicAI芯片代工伙伴

7月3日，韩国媒体报道称，三星电子正成为全球大科技公司自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其中长期积压订单有望逼近50万亿韩元。

Meta与三星深化合作

据报道，Meta正推进与三星电子晶圆代工合作，设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。Meta自研AI加速器“MTIA”已锁定三星电子为合作伙伴，计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。

Anthropic洽谈自研芯片代工

同日，有消息称，人工智能模型“Claude”的开发商Anthropic正在与三星电子就由其晶圆代工部门生产自研AI芯片进行洽谈。此前，OpenAI已推出与美国博通合作开发的AI芯片，竞争对手Anthropic正以此举予以应对。

观察人士称，若洽谈成行，三星电子有望在代工服务上与Anthropic合作，在存储芯片供应上与OpenAI合作。博通首席执行官陈福阳去年底曾表示，三星电子和SK海力士向博通供应存储芯片。

美国科技媒体《The Information》援引消息人士报道称，Anthropic正与三星电子就开发自研AI芯片进行早期洽谈。Anthropic正考虑采用三星晶圆代工的2nm制程工艺及先进封装设施。
* 2nm工艺：被视为业界最先进的芯片制程，通过提高处理器集成密度，具备良好的能效表现。
* 先进封装技术：缩短了主处理器与存储芯片之间的距离，提升了数据传输速度并改善了能效。

若三星电子赢得Anthropic自研AI芯片的订单，将在特斯拉、英伟达和苹果之后，再添一家大型科技客户。报道称，尽管洽谈可能未能推进，但Anthropic已通过聘用芯片工程师表明了其自研芯片的决心。上月，Anthropic招募了OpenAI定制芯片团队的早期成员Clive Chan。

这一项目若最终落地，将成为AI公司通过自研芯片掌握底层基础设施主动权的又一例证。在大规模模型训练和推理场景下，芯片效率的微小提升也能显著压缩运营成本，释放稀缺算力资源。

行业背景：去英伟达化趋势明显

Anthropic的竞争对手OpenAI于上月通过与博通合作，推出了其首款推理芯片“Jalapeno”，该芯片将由台积电量产。AI初创公司正寻求开发专用于自身AI模型开发的芯片，以减少对英伟达图形处理器（GPU）的依赖并实现成本效益。

相关文章