从芯到端，赋能AI基建：佰维存储携全场景方案亮相MWC2026

发布时间：2026-07-17 11:18:36 来源：安智兰德资讯网 作者：焦点

近日，从芯到端以“众智启新”为主题的赋能方案2026MWC上海站圆满落下帷幕。大会聚焦AI经济、基建6G创新等前沿议题，存储场景集中展示了AI、携全6G、亮相机器人等领域的从芯到端最新技术突破。佰维存储携数据通信与智能移动终端全系存储产品重磅亮相，赋能方案重点呈现了面向新一代数据通信基础设施及AI端侧应用的基建创新成果，彰显其在“云-边-端”全场景存储领域的存储场景深厚布局。

01 数据通信存储：宽温域、携全高耐久、亮相高安全，从芯到端护航海量数据交互

随着5G-A、赋能方案AI、基建6G及边缘计算的加速落地，数据通信行业正迈入“海量数据实时交互”的新阶段。面对高并发处理、边缘实时响应及全天候稳定运行等严苛挑战，佰维存储推出了覆盖“核心+边缘+终端”全场景的数据通信存储解决方案，以工业级标准保障通信基础设施的稳健运行。

本次展会，佰维存储展示了多款创新产品，广泛适配户外基站、路由器、工业网关、网络交换机、通信服务器及边缘计算等多元化场景：

• 工业宽温级PCIe Gen3 SSD（TGP200系列）：支持-40℃~85℃极端工作温度，具备硬件+软件双重掉电保护机制。支持pSLC模式，P/E擦写次数高达6.5万次，专为户外基站、路由器等高可靠性通信基础设施设计。
• 工业标准级PCIe Gen3 SSD（TDP200系列）：工作温度范围-20℃~75℃，顺序读写速度分别达3200MB/s和2700MB/s。集成4K LDPC、ECC、RAID等多重数据可靠性技术，适用于核心路由器、网络交换机及通信服务器等高数据安全场景。
• 工业宽温级PCIe Gen4 SSD（TGQ200系列）：采用PCIe Gen4 x4接口及NVMe 2.0协议，顺序读写速度高达7100MB/s和6400MB/s，容量覆盖128GB-4TB。完美契合AIoT、边缘计算及数据中心对高性能、大容量存储的需求。
• 工业宽温级eMMC（TGE408）：采用自研主控与严选本土NAND闪存，支持pSLC模式，P/E擦写次数高达10万次。内置坏块管理、动/静态磨损均衡及4K LDPC纠错技术，特别适配网络交换机、工业路由器及小基站的高频持久写入需求。
• 工业宽温级DDR4（PZ005）：支持-40℃~95℃工作温度，传输速率高达3200Mbps，采用14x9mm紧凑型封装。灵活适配无线基站、远端射频单元（RRU）及智能CPE设备的实时高速数据传输。
• 工业宽温级LPDDR4X（TGL268）：传输速率达4266Mbps，10x14.5mm小巧尺寸，支持VDDQ 0.6V超低电压模式及PASR技术，实现极致低功耗。适用于数据终端单元、无线接入设备及边缘网关等低功耗高频传输端侧设备。
• 工业标准级DDR4内存条：支持0℃~85℃/95℃工作温度，传输速率2666Mbps，提供8GB/16GB容量。方案本土化且自主可控（通过广五所认证），供应稳定，广泛适用于交换机、服务器及边缘计算设备。

针对数据通信设备环境复杂、生命周期长、安全要求高的特点，佰维数通存储系列划分为工业标准级（-20℃~75℃）和工业宽温级（-40℃~85℃/95℃/105℃）两大温域。产品普遍支持pSLC模式，显著提升写入耐久性（P/E循环最高10万次），可确保8~10年全天候稳定运行。同时，通过集成软硬件双重掉电保护及多重数据可靠性技术，全方位保障通信数据安全。

目前，佰维数通存储解决方案已深入多家头部通信设备厂商的主控板、网关及边缘通信节点等关键领域。凭借卓越的稳定性与耐久性，产品赢得了客户的高度信赖，已成为数通领域高可靠存储的首选方案。此外，基于在工车规级存储领域的深度布局，佰维存储正积极向电力能源、安防监控、汽车电子等高增长领域拓展，市场份额持续攀升。

02 智能终端存储：小体积、高效能、高可靠，赋能AI端侧创新

面向智能移动设备与AI新兴终端的存储需求，佰维存储展示了包括LPDDR5X、UFS3.1、eMMC5.1、ePoP5X、eMCP4x及uMCP4x在内的嵌入式存储产品矩阵。这些产品旨在紧凑、低功耗的环境中，为智能手机、平板电脑、AI/AR眼镜、智能手表、AI学习机、具身智能及其他AI新兴端侧提供强大的AI计算与实时交互支持。

• LPDDR5X：传输速率较上一代提升33%至8533Mbps，功耗降低25%，为高端智能手机、平板及笔记本电脑提供卓越的能效支撑。
• UFS3.1与eMMC5.1：兼顾小体积与高可靠性。UFS3.1实现快速加载保存、低延时响应与长续航；eMMC5.1专为高可靠性设计，支持命令队列提升并发响应速度，具备安全擦除、可靠写入及定制固件算法能力。
• ePoP5X：采用多层超薄堆叠Die与多芯片异构集成封装工艺，封装厚度较上一代缩减约32%至0.54mm，传输速率提升一倍。目前，该系列产品已进入Google、Meta等多家国际头部智能穿戴厂商供应链。

03 三大核心优势，构筑“云-边-端”全场景存储底座

佰维存储副总经理刘阳在展会期间接受第一财经专访时表示，公司依托“供应链深度协同、全栈技术创新以及丰富的产品矩阵”三大核心优势，为全球客户提供覆盖“云-边-端”全场景的高性能、高可靠存储解决方案。

1. 供应链深度协同：通过与上游晶圆原厂签署长期采购协议（LTA）建立战略绑定，有效对冲周期波动风险。产品全面适配主流SoC及平台厂商，显著缩短客户导入周期。目前，佰维已成功进入全球多家头部科技企业核心供应链，积累了深厚的规模化量产与复杂场景交付经验。
2. 全栈技术创新：构建了“主控芯片 x 创新存储方案设计 x 先进封测”的全栈技术壁垒。自研主控芯片已在智能穿戴及车规领域实现量产验证，其中搭载自研主控的车规级eMMC产品顺利通过国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心“汽车芯片认证审查技术体系”验证，成为国内存储领域唯二获此认证的厂商。作为具备晶圆级先进封测能力的独立存储方案商，公司正积极布局“存-算-运”一体化能力，加速前沿技术落地。
3. 产品与定制化服务能力：产品线全面覆盖移动智能终端、AI端侧、企业级存储及智能汽车等领域，涵盖嵌入式存储、DRAM、SSD及存储卡等全品类。依托自有封测产线，打通研发、设计到量产的闭环，形成强大的定制化联合开发能力，实现快速响应与交付。全球本地化服务团队提供7x24小时技术支持与全生命周期保障，助力客户稳健前行。

尤其在企业级存储领域，佰维存储近年来聚焦AI服务器、云计算、智算中心、边缘计算等高增长赛道，持续加码布局，构建了覆盖PCIe 4.0/5.0 NVMe SSD、SATA SSD、DDR5 RDIMM服务器内存及CXL 2.0内存扩展模块的全栈产品体系。凭借高可靠性、高性能和超低延迟等优势，系列产品已获得多家头部互联网厂商及AI服务器厂商的核心供应商资质。

04 以存储之力，筑AI未来

展望未来，佰维存储将继续强化“研发封测一体化”战略，持续加大关键环节研发投入，构建涵盖芯片设计、存储解决方案及先进封测的全链能力。同时，公司坚持“5+2+X”中长期战略布局，深化全球化服务协同，致力于为全球客户提供高效、可靠及稳定交付的存储解决方案，共同推动AI基础设施的升级与演进。

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