抢占工业视觉国产替代风口，思特威工业CIS突围进行时

发布时间：2026-07-18 03:59:28 来源：安智兰德资讯网 作者：知识

图:搭载思特威全局快门CIS SC1435HGS的抢占高性能智能交通应用

在AI浪潮的推动下，半导体、工业国产光伏、视觉思特锂电等领域的替代突围高端检测需求持续攀升，工业机器视觉CIS（CMOS图像传感器）正迎来国产替代的风口关键窗口期。国内CIS领军企业思特威（SmartSens）近日亮相2026慕尼黑上海电子展，威工以“感知、进行互连、抢占计算”为主题，工业国产集中展示了其工业机器视觉图像传感器的视觉思特全矩阵产品。这也是替代突围公司发布“3+AI”战略后，全新设立的风口新兴事业群（EBG）首次对外完整展示阶段性成果。EBG总经理侯金剑在接受专访时，威工深入解读了事业群设立的进行商业逻辑、行业竞争格局及未来规划，抢占详细阐述了在国内高端市场赶超索尼的落地路径，勾勒出国产工业CIS突围的完整路线图。

乘AI产业东风而立，打造全新核心增长板块

作为智能制造的“工业之眼”，机器视觉是精密缺陷检测、物流自动化及智能产线的核心感知入口，持续驱动工业CIS市场规模扩容。思特威依托SmartGS™全局快门技术的先发优势，以及覆盖高中低全场景的完整产品矩阵，已跻身全球工业CIS标杆企业行列，业务版图呈现出“技术平台化、产品系列化、场景全面化”的成熟特征。

侯金剑表示，思特威深耕工业成像技术十余年，早在2017年便实现了首款工业CIS的量产。此后，通过持续的技术迭代与工艺升级，相继推出了多款高性能工业CIS产品。EBG事业群的成立，核心驱动力源自于AI浪潮带来的增量需求：一方面，AI算力芯片需求的爆发式增长，带动了晶圆及高端PCB检测需求的大幅攀升；另一方面，AI与能源产业的深度耦合，拉动了锂电和光伏检测设备出货量的翻倍增长。这些增量市场共同构筑了EBG事业群坚实的需求基本盘。

从集团顶层战略来看，EBG是思特威“3+AI”战略的核心落地单元，专门承接“高精感知”板块的技术攻坚，聚焦AI全链路检测场景，进一步补齐公司产品版图。侯金剑指出，相比智能手机、智慧安防、汽车电子三大成熟主业，工业视觉赛道具备高毛利、客户粘性强、产品生命周期长等独特优势。EBG事业群成立之初便锚定这一赛道，目标是在3-5年内完成业务体量的量级跃升。

放眼全球，当前工业CIS市场规模约为30~40亿元。权威咨询机构Frost&Sullivan预测，到2029年市场规模将达到78亿元，年复合增长率（CAGR）达21.0%。该行业技术门槛极高，高端市场长期被索尼、Teledyne等海外厂商垄断，在OLED面板检测、8K大屏检测等领域，国产CIS的身影几乎难觅。核心痛点在于国产CIS动态范围不足，且大靶面成像质量难以满足高端标准。

针对工业高端市场的布局，思特威已构筑起多重竞争壁垒：
* 供应链层面：建立多元代工体系，规避单一产线带来的断供风险；
* 产品层面：具备全流程IP自主可控能力，可实现产品全流程国产化交付，尤其契合半导体、新能源等对供应链安全高度敏感的下游行业；
* 客户层面：与多家头部工业客户达成深度合作，联合开展产品规划与规格定义，建立常态化高效沟通机制，为客户提供高性价比的产品和服务。

四大产品矩阵全场景覆盖，破解工业检测痛点

依托十余年的技术深耕，思特威现已构建包含HGS、SGS、SRS、LA线阵四大系列的工业CIS完整产品矩阵。分辨率覆盖100万像素至1.8亿像素，光学靶面从1/4”到2.7”英寸，像素尺寸涵盖2.2μm到6μm，可适配各类制造业检测场景。凭借完善丰富的产品布局，思特威工业CIS产品赋能半导体、科学检测、光伏等众多行业，有效提升各行业产线整体的生产效率。

侯金剑进一步介绍，HGS（高性能全局快门）系列基于SmartGS®-2、SmartGS®-2 Plus及SmartGS®-3技术平台开发，靶面覆盖1/4英寸至1.2英寸，分辨率从1MP到25MP，具备低噪声、高动态范围等核心特性，主要应用于标准工业相机产品。展会现场展示的SC1435HGS为该系列的代表产品，其基于SmartGS™-2 Plus技术平台打造，搭载Lightbox IR®近红外增强技术，具有高感度、高动态范围、高帧率与低噪声等多重优势，适用于智能交通（ITS）监控摄像头和工业检测相机等终端产品。侯金剑透露，思特威计划于今年10月推出新品SC2535HGS，这是一款像素尺寸为2.5μm、分辨率高达2500万像素的工业CIS，在成像效果上更加高清细腻。

SRS（高分辨率卷帘快门）系列拥有低噪声、高动态范围、高感光度及超高分辨率等优势，适用于超高分辨率LED屏幕检测、新能源检测等场景。展会展出的SC4880RS依托SmartClarity®-3技术平台研发，搭载专利PixGain HDR®技术，并通过先进的掩膜拼接工艺实现了超大靶面图像传感器的制造。其动态范围高达90dB，能够满足高精度缺陷检测应用的严苛需求。

图:思特威超大靶面超高分辨率CIS SC4880RS应用于机器视觉检测

未来，思特威将持续扩充SRS产品矩阵，陆续推出更高分辨率、更大靶面的系列产品，在更大范围内实现高清检测，有效提升识别精度和生产效率。

LA（线阵全局快门）系列适用于对连续、高速、大幅面物体进行高精度检测和测量的场景，例如金属带材、印刷卷材、塑料容器、布匹等流水线的检测。思特威在今年上半年推出了8K和16K超高分辨率高速线阵CIS升级产品——SC835LA与SC1635LA，并在展会现场通过花布滚筒实景演示，直观呈现了LA系列CIS出色的缺陷识别能力。

图:搭载思特威8K超高分辨率CIS SC835LA的高端工业线阵相机应用

SGS（高分辨率高速全局快门）系列则是思特威切入AI高端检测赛道的核心产品系列，主打高端PCB检测、锂电检测、3D轮廓仪、半导体晶圆检测等领域。该系列产品基于SmartGS®-3 Plus技术平台——55nm Stacked BSI平台开发，采用最新的3D Stack MIM电容，可将噪声降至1-2e-，数字功耗降低约35%。侯金剑透露，相关产品预计将于今年底送样。同时，该系列产品还将适配由思特威牵头，联合国内头部设备厂商共建的HSLVS高速接口协议，适用于高速、较少通道数量和远距离传输等应用场景，旨在突破高分辨率、高帧率图像传输的带宽瓶颈。

剑指索尼腹地，以技术纵深冲刺全球高端市场

自EBG事业群成立以来，团队便锚定清晰的双线发展目标：短期完成在国内高端工业CIS市场份额反超索尼，远期实现全球市场对索尼的全面追赶。

侯金剑强调，实现该目标的整体落地主要围绕三大核心抓手推进：

1. 抓住海外厂商产能缺口，凭借稳定的供应链抢占市场份额。当前工业CIS持续缺货，国内半导体、面板企业供应链自主可控的需求愈发迫切。思特威多元代工体系能够保障持续稳定供货，多家行业头部客户均已完成产品批量验证，有望快速实现这一领域的国产替代。
2. 在技术层面实现和国际厂商的全面对标，同时在成本端构建差异化竞争优势。凭借SmartGS®-3 Plus技术平台，思特威大靶面、超高帧率产品性能已追平索尼同规格产品；依托全自研IP体系搭配国内代工产线，有效摊薄研发与制造成本，同等性能下具备显著价格优势，大幅降低客户国产替代的验证成本。
3. 集中攻坚海外长期垄断的空白细分赛道。通过技术上持续的迭代升级攻克现有产品的痛点难点，推出具有全方位竞争优势的产品，打破行业海外垄断格局。

侯金剑认为，思特威的核心竞争力在于快速的研发响应与本土化客户服务优势，而这恰好是部分海外厂商在产品迭代和本地化支持上的相对短板。“我们不会依赖价格竞争，而是始终坚持以技术驱动、以解决实际痛点为导向，走价值竞争之路。”

在AI工业化浪潮之下，机器视觉作为智能制造的“感知之眼”，工业CIS赛道的国产替代空间十分广阔。凭借十余年成像技术积淀、成熟可靠的管控体系、多元化供应链与高效研发迭代节奏，思特威EBG事业群正在走出一条差异化突围路径。在“3+AI”战略框架下，这家本土半导体企业正朝着索尼长期把持的高端工业CIS腹地稳步挺进——这已不再是一个遥不可及的愿景，而是一幅正在展开的攻坚实景。

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