泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局|对话科创家

发布时间：2026-07-17 15:29:24 来源：安智兰德资讯网 作者：知识

编者按：筚路蓝缕敲钟成，产品公司上下求索知路远。泰凌这是微盛文军一档聚焦科创领域领袖人物的深度访谈节目。他们有着怎样鲜为人知的从向侧传奇经历？在企业经营的风云变幻中，他们的平台心路历程发生了何种蜕变？《对话科创家》与您一同探寻，以期远眺未来。型公行业

本期嘉宾为泰凌微总经理盛文军。司演

▍个人介绍

盛文军，进端1974年10月出生，改变格局本科毕业于清华大学，全球后赴美获Texas A&M University博士学位。对话他是科创泰凌微电子（上海）股份有限公司的创始人、核心管理者及法定代表人，产品公司现任董事兼总经理，泰凌全面统筹公司战略制定与日常运营。微盛文军作为全球CMOS射频芯片设计领域的先驱之一，盛文军曾先后任职于高通、芯科、展讯等国际顶尖半导体企业，持有30余项中美专利。

▍公司简介

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年，是一家专注于无线物联网系统级芯片（SoC）研发、设计及销售的集成电路设计企业，于2023年8月在科创板上市。公司深耕低功耗无线连接与端侧AI技术，全面支持蓝牙、WiFi、Zigbee、Thread、Matter等主流协议，是全球无线物联网芯片领域的代表性企业。作为蓝牙技术联盟及CSA董事会成员，泰凌微积极推动蓝牙Mesh、Matter等标准的全球化落地。

《科创板日报》7月1日讯（记者 曾乐 陈俊清） 上海张江科学城作为国内集成电路产业的核心承载地，汇聚了众多芯片巨头。专注低功耗无线连接SoC的泰凌微，正是其中的标杆企业之一。凭借在蓝牙、Matter、Zigbee等多协议物联网芯片赛道的深耕，泰凌微已成长为国内无线物联网芯片领域的核心上市标的。

专访当日凌晨，泰凌微总经理盛文军刚从深圳飞抵上海。结束采访后，他即刻启程飞往美国，推进当地业务布局。

52岁的盛文军始终坚守一线。记者注意到，他的办公桌旁常备一只行李箱。“这算是常态。”他指着行李箱笑道。尽管行程紧凑，但他神采奕奕，毫无疲态。

自2010年创立至2023年8月登陆科创板，泰凌微仅用13年时间，便完成了从初创团队到全球第一梯队的跨越。

当前，AI浪潮席卷全球，物联网产业正从“万物互联”加速迈向“万物智联”，底层发展逻辑发生深刻变革。

在此背景下，盛文军指出，泰凌微正处于关键的“战略升级期”。“过去十多年，公司聚焦低功耗无线连接芯片，逐步跻身全球第一梯队。但AI的出现，正在重塑整个行业。”

他进一步阐释，过去的IoT主要解决“连接”问题；未来，IoT将演变为“智能节点”的网络。“未来的终端设备不仅是联网设备，更是具备感知、计算、交互能力的智能节点。这一变化带来巨大挑战——未来的核心竞争力，不再仅仅是‘能否连接’，而是‘能否实现低功耗、实时、智能的连接’。”

近期，盛文军接受《科创板日报》专访，系统回顾了公司的关键转折点，剖析了向“端侧AI时代智能连接平台公司”转型的战略路线图，并解读了行业技术趋势与竞争格局。

▍推进全面转型 持续深耕端侧AI

财报数据显示，2026年一季度，泰凌微实现营业收入2.34亿元，同比增长1.58%；归母净利润828.81万元，同比下降76.79%。

针对一季度利润下滑，盛文军解释称：“自去年三季度起，公司加大了投入力度，包括扩充海外销售资源及增加研发投入。受全球半导体供应链波动影响，下半年海外收入增速有所放缓。但公司已提前布局海外供应链，预计今年海外收入提升将显现成效。”

记者注意到，近三年泰凌微累计研发投入超5.3亿元，研发团队占比高达73%。

盛文军表示，未来三年，公司将维持高强度研发投入，重点聚焦端侧AI芯片开发、推出系列化Wi-Fi产品、完善Audio产品矩阵、加速先进制程演进，并联合客户构建产品生态。

在具体布局上，端侧AI业务备受瞩目。

2025年，泰凌微推出的八款芯片中，有六款具备端侧AI能力。

在高端AI算力芯片领域，TL721X、TL751X等系列端侧AI芯片已实现量产。据悉，TL721X自2025年推出后，已实现数千万元营收，2026年销售收入持续攀升。

盛文军表示，随着产品逐步导入，预计未来营收将有更大增长。“未来两年，公司新品将更多支持端侧AI能力。我们将持续投入端侧AI领域。端侧AI不会仅有一个杀手级应用，而将如互联网般渗透至众多场景。针对不同应用，公司均已提前布局研发与技术储备。”

随着物联网爆发式发展，WiFi及多模芯片市场空间广阔。WiFi联盟2024年报告显示，全球WiFi设备出货量超459亿个，活跃设备超211亿个。

泰凌微亦大力布局WiFi芯片。今年4月，公司公告将“Wi-Fi芯片相关项目”延期一年至2027年8月。延期主因是WiFi芯片性能迭代升级带来的功耗挑战。

公告指出，随着性能提升，功耗问题日益突出，需通过提升制程工艺及优化功耗管理来平衡性能与功耗。为满足智能家居、智能照明、无线音频、边缘AI等领域需求，公司决定对在研WiFi芯片进行技术升级，以支持新标准，提升系统性能与功能，同时降低整体功耗和成本。

盛文军向《科创板日报》记者表示，公司已推出基于WiFi-6的多模芯片TLSR911X，目前正进行推广与导入。预计下一代集成端侧AI能力的WiFi-7产品TL712X将于2027年面世。“我们非常看好WiFi市场，并将持续投入。”

▍从“产品公司”向“平台型公司”演进

回顾发展历程，盛文军将其总结为“两大重要转折点”：

第一大转折点发生在2015年。

当时，英特尔入股并购买泰凌微IP，为公司打开了全球视野。随后几年，泰凌微加速低功耗蓝牙技术的研发与产业化。2019年，凭借对蓝牙发展的贡献，泰凌微成为全球蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）董事成员，与苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉、诺基亚、东芝等八家公司共同负责联盟的管理与运营决策。

第二大转折点则在2024年。

这一年，泰凌微宣布全面进军端侧AI领域。盛文军认为，AI正在改变半导体行业格局，“尤其对物联网芯片行业而言，这是一次颠覆性变革”。

谈及当下，盛文军强调泰凌微正处于关键的“战略升级期”。“过去十多年，我们聚焦低功耗无线连接芯片，进入全球第一梯队。但AI正在改变行业。”

他指出，“过去，IoT解决的是连接问题；未来，IoT将演变为智能节点网络。未来的核心不再是‘能不能连上’，而是‘能不能低功耗、实时、智能地连接’。因此，我们正从一家无线连接芯片公司，升级为面向端侧AI时代的智能连接平台公司。”

关于业务增长点，盛文军表示，现阶段智能音频、AI穿戴、高性能游戏外设、医疗及车载连接等领域增长最快；中长期来看，端侧AI基础设施将是重点。

谈及后续发展方向，盛文军归纳为三点：一是持续强化低功耗和多协议连接能力；二是提升端侧AI算力及平台能力；三是加快生态和平台化建设。

“我认为，未来能长期胜出的企业，不仅靠单一产品，更需具备平台化建设与生态能力。我们正处于从‘产品公司’向‘平台型公司’演进的关键阶段。”盛文军如是说。

▍构建通用平台化生态 深度绑定谷歌、亚马逊

当前，国内SoC与AIoT芯片市场处于增长红利与竞争红海并存的关键阶段。集成NPU、支持本地智能计算的AIoT芯片成为主流。从高通、联发科等国际巨头，到乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份等国内头部厂商，再到大量跨界初创企业，市场参与者激增。

如何摆脱同质化内卷，找到差异化路径，是国内厂商的共同课题。

泰凌微并未押注单一应用场景，而是以“全栈无线连接+端侧AI”为核心打造通用平台化生态，加速出海并绑定全球头部客户，瞄准智能家居、游戏外设等赛道。

盛文军表示，物联网市场应用场景迭代极快，热门赛道可能在1-2年内被新需求取代，单一市场押注风险巨大。“端侧AI爆发催生了大量全新物联网应用，无人能准确预测最大增长点，这使得平台化能力成为长期竞争关键。”

他认为，物联网芯片的核心竞争在于技术与生态，这也是行业的长期核心。“价格固然重要，但我们几乎从不主动寻求仅靠价格竞争赢得市场份额。”

随着国内竞争加剧，出海成为泰凌微重要增长点。公司已成功打入全球科技巨头供应链，美国市场的谷歌、亚马逊，欧洲市场的罗技等头部品牌均已成为其核心客户。

记者注意到，泰凌微与平台型客户的合作并非局限于单一产品。盛文军表示，公司芯片已应用于谷歌电视棒遥控器、智能耳机等产品。随着谷歌大力推进Matter智能家居标准，双方在智能家居领域的合作空间正快速扩大。进入亚马逊Fire TV供应链后，公司持续获得新项目订单，包括亚马逊重点打造的Sidewalk私有网络。

据悉，亚马逊Sidewalk网络基于其在美国部署的上亿台智能音箱、安防摄像头、智能门铃等设备构建，实现设备间低功耗互联与定位。泰凌微为该网络提供核心芯片模组，这些模组不仅用于亚马逊自有产品，还将供应给其众多第三方生态合作伙伴，带来持续增量需求。

在盛文军看来，“最大的行业机遇在于AI”。AI的发展将使“万物互联”到“万物智联”成为可能，让智能连接成为切实需求。“不久的将来，人工智能将在端侧落地，形成端侧、节点、计算中心的整体AI系统。届时，做好准备的端侧AI芯片厂商，将迎来爆发式持续成长。”

（科创板日报记者 曾乐 陈俊清）

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