大摩、瑞银、汇丰、德银、工银国际等，热议AI下半场投资机遇

发布时间：2026-07-18 07:49:59 来源：安智兰德资讯网 作者：热点

上半年，大摩德银等热AI算力需求的汇丰爆发式增长显著推动了半导体设备市场的扩张。随着这一趋势的工银国际延续，AI产业链的半场投资重心正发生深刻转移。针对“AI算力需求是投资否仅为短期主题”以及“下一阶段核心投资机会何在”等关键问题，摩根士丹利、机遇瑞银、大摩德银等热汇丰、汇丰德意志银行及工银国际等中外资头部机构展开了深度探讨，工银国际揭示了从硬件基础设施向核心硬件、半场电力配套及应用变现延伸的投资投资新路径。

AI算力需求：从短期主题转向长期资本开支周期

德意志银行：结构性资本开支确立，机遇关注细分领域分化

德意志银行私人银行部新兴市场首席投资官邓智杰明确指出，大摩德银等热AI算力需求绝非短期炒作，汇丰而是工银国际正在转化为更为持久的资本开支周期。

• 受益领域明确：除了半导体本身，投资机会广泛分布于数据中心、存储、芯片设计、晶圆制造及电力基础设施。其中，高性能存储、先进芯片设计、晶圆代工、数据中心硬件、电力设备及网络基础设施是受益最为明确的板块。
• 风险提示：尽管趋势确定，但受估值波动、出口管制政策及资本开支节奏差异影响，行业内部分化风险依然存在，投资者需保持选择性。

摩根士丹利：“芯片通胀”不改周期完整性，债券发行激增

摩根士丹利跨资产策略研究全球主管Serena Tang在播客中深入剖析了当前市场的复杂情绪。尽管投资者普遍认同AI资本支出的长期结构性逻辑，但宏观层面的“通胀担忧”与微观层面的“融资压力”引发了市场不安。

• “芯片通胀”的本质：内存价格过去一年上涨六倍，引发了关于“芯片通胀”的争论。摩根士丹利认为，这更多导致AI基础设施的重新定价和资源重新配置，而非终结整个周期。
• 需求三维扩展：AI需求正从三个维度同步扩张——单芯片内存容量增加、单系统集成芯片数量增加、单集群部署系统数量增加。然而，超大规模企业的算力资源获取仍受限，资本支出效率成为当前关键风险点。
• 融资规模预测：
• 超大规模企业正通过发行非美元债券（欧元、瑞郎、日元等）拓宽投资者基础，5月发行量约250亿美元。
• 摩根士丹利预测，2026年全球AI相关债券发行将再增近6000亿美元，美国投资级公司债券净发行量预计达1万亿美元。
• 结合股票研究部测算，超大规模企业现金资本支出将在2027年突破1万亿美元。
• 投资策略：基本情景判断为“通胀走低促使美联储按兵不动”叠加“强劲AI资本支出周期”，建议投资者对风险资产保持乐观。

瑞银：亚太表现亮眼，支出预测或仍保守

瑞银财富管理投资总监办公室（CIO）强调，AI是本轮牛市的核心驱动力，亚太地区凭借在全球AI产业链中的中坚地位表现尤为突出。

• 盈利支撑强劲：AI资本支出增长超预期，支撑亚太企业盈利表现（预计今年大增72%，明年增长20%）。
• 支出预测上调：基于云服务商融资活动及模型迭代、代理式AI带来的算力激增，瑞银对今明两年8200亿美元和9900亿美元的支出预测可能仍显保守。
• 下半年展望：AI仍是市场进一步上涨的主要动力。

AI下半场：投资机会向核心硬件与应用变现延伸

面对产业链的演进，各大机构一致看好投资机会从上游硬件向中游平台、核心瓶颈硬件及应用端的轮动。

汇丰与工银国际：聚焦核心瓶颈与商业闭环

• 汇丰私人银行匡正：全球AI股票价值链正由上游硬件逐步轮动至中游平台、云基础设施及应用领域。
• 工银国际程实：投资机会正由基础设施投资，向解决关键瓶颈的核心硬件及应用变现环节延伸。

1. 硬件端：从算力扩张转向效率提升

程实指出，市场关注点正从单纯的算力规模转向网络与系统效率。以下细分领域具备高成长确定性：
* 共封装光学（CPO）
* 高端PCB
* AI ASIC及服务器CPU
* 国产算力芯片：渗透率提升仍是本土化投资的重要主线。

2. 应用端：全栈能力与商业转化

• 高潜力场景：企业级AI服务、Agentic AI工作流、代理式商务及自动驾驶。
• 投资标的特征：具备全栈能力、能协助客户跨越落地障碍、实现AI投入向商业价值转化的头部云厂商和模型平台。

3. 基础设施延伸：电力与物理约束

邓智杰补充道，AI的核心约束不仅是模型能力，更在于物理基础设施。除半导体和云厂商外，以下领域值得重点关注：
* 公用事业与电网：电网接入、供电能力。
* 配套设备：冷却系统、储能、电力管理软件。
* 其他领域：工业自动化、网络安全及部分行业应用。
* 策略建议：避免追逐单一龙头，应围绕AI基础设施扩散和应用落地进行分散配置。

中国AI产业：龙头变现加速与传统科技指数重估

中国互联网龙头：商业化前景清晰，生态优势凸显

匡正认为，中国AI应用正从概念走向落地，2026年上半年国内大模型厂商词元使用量大幅增长，商业化前景日益清晰。

• 云基础设施垄断格局：截至2025年底，三家头部本土云厂商合计占据60%-70%的市场份额，形成有利于拥有完善生态系统的规模化企业的垄断格局。
• 政策与数据护城河：在自主可控政策支持及庞大用户基础形成的数据优势下，互联网龙头企业有望把握中游价值链机遇，成为布局中国AI全产业链的核心资产。

瑞银视角：低估数字经济，看好半导体与平台公司

• 估值低估：MSCI中国指数的远期市盈率低估了中国数字经济对AI的迅速采用。
• 短期焦点：在更强催化因素出现前，市场焦点仍集中在内存和硬件板块。
• 长期看好：
• 半导体设备与制造商：受益于AI基建投资增加及政策驱动的国产替代。
• 大型互联网平台：AI变现潜力强、云服务领先且核心业务稳健的公司，随着新一代AI代理推出，云服务营收有望改善。

传统科技指数：震荡筑底后有望迎来价值重估

瑞银指出，2026年上半年，衡量中国内地科技股的传统指标落后于全球基准，主要受互联网和超大规模云服务商拖累（传统业务增长低迷，利润率承压）。然而，这一走势掩盖了板块内部的广泛轮动。

• 工银国际程实观点：
• 短期压力：恒生科技指数上半年受资金向“硬科技”轮动、AI投入侵蚀短期利润及行业竞争加剧影响持续承压。
• 下半年修复：随着消费需求改善及去年低基数效应显现，互联网龙头盈利能力有望边际回升，指数有望进入震荡筑底后的修复阶段。
• 催化剂：AI应用商业化落地加速（企业服务、智能助手、新消费场景），将推动市场风险偏好回暖及相关公司估值改善。

总结而言，AI投资下半场的核心逻辑已从单纯的“算力军备竞赛”转向“效率提升、电力配套、应用变现及国产替代”。投资者应关注具备全栈能力的平台型公司、解决传输瓶颈的核心硬件厂商，以及受益于电力基础设施建设的公用事业板块，同时警惕短期估值波动，把握中国科技股估值重估的长期机遇。

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