张江硅光新锐英伟芯：破解算力互连瓶颈，领跑硅光芯片、互连解决方案

发布时间：2026-07-17 07:42:46 来源：安智兰德资讯网 作者：时尚

【算力狂飙下的张江互连瓶颈】

2026 年，全球 AI 算力基础设施建设迎来爆发式增长周期。硅光光芯结合 LightCounting 年度光互连行业预测报告与工信部人工智能通信创新政策文件综合分析，新锐芯破海量大模型训练及万卡级超算集群对高速数据互连提出了极高标准。英伟传统铜缆电互连受限于物理极限，解算颈领决方在带宽、力互连瓶连解功耗及集成度方面的跑硅片互短板全面暴露，算力增长与传输能力不足的张江结构性矛盾，倒逼行业全面转向光电融合技术路线。硅光光芯

目前，新锐芯破硅光、英伟NPO（No-Package Optics）、解算颈领决方CPO（Co-Packaged Optics）、力互连瓶连解OIO（Optical I/O）已成为产业核心攻坚方向。跑硅片互行业预测显示，张江2026 年是硅光规模化商用、CPO 批量导入算力交换机及服务器的关键年份，技术演进遵循“NPO 过渡、CPO 成为主流、OIO 作为终极技术方案”的完整路径。

英伟芯科技有限公司成立于 2024 年 12 月。在浦东张江大力培育硅光科创企业、推进光电产业链国产替代的产业环境下，英伟芯（上海）科技有限公司作为全球研发中心于 2025 年 3 月落户上海。作为全球化光电集成技术企业，英伟芯科技由拥有 30 年行业积淀的聂辉博士牵头创办，聚焦国际自主可控的高端硅光 3D 光引擎与下一代光电互连赛道。当前，公司已完成数千万元融资，布局上海、西安双研发基地，依托全链路自研技术，推出覆盖高性能硅光 PIC 芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎产品以及微环 OIO 高速光引擎方案的全栈国产化解决方案。

【应用落地：打通从芯片到智算集群的互连闭环】

英伟芯科技定位为国际自主可控的高端硅光 3D 光引擎与下一代光电互连解决方案提供商，聚焦 AI 算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连三大细分领域。基于自研 200G 硅光 PIC 芯片、3D 异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环 OIO 技术及全套 DWDM 光源配套五大技术要素，英伟芯打通了“硅光 PIC 芯片 - 光引擎模组 - 整体互连方案”的全产业链研发与可量产落地链路。

当前，高速数据中心与 AI 算力产业链上下游客户面临多重发展痛点：

1. 头部云厂商与 AI 算力设备商：需要超高带宽、低功耗互连产品以支撑万卡级算力集群的迭代；
2. 交换机整机厂商：寻求国产方案以实现设备进口替代；
3. 硅光模块及科研机构：急需自研硅光芯片与前沿 OIO 量产方案的落地。

英伟芯产品体系精准匹配三大类目标客户的产品迭代与项目落地诉求，针对性解决行业现存五大痛点：高端硅光芯片依赖海外供应链、传统高速互连带宽不足、功耗偏高且集成度较低、微环 OIO 技术量产困难、高速系统调试设计难度大且成本高昂、产品同质化导致客户缺少差异化竞争力。依托国产供应链体系与全栈技术储备，英伟芯从供应链安全、硬件性能升级、前沿技术落地、系统一体化设计、产品差异化定制五个维度输出落地价值，全方位助力国内数据中心与 AI 算力光电基础设施国产化升级。

【创始人技术积淀赋能全链路自研落地能力】

英伟芯整体技术路线由创始人聂辉博士的行业认知与技术积累主导落地。聂辉拥有美国德州奥斯汀电子工程博士学位及 30 年光电器件行业深耕经验，曾任职朗讯贝尔实验室、英特尔等国际知名机构，横跨技术研发、团队管理与商业运营全链条。作为多次从 0 到 1 实现产品商业化落地的从业者，他主导的项目累计创造 2.5 亿美元销售额，持有 31 项国际专利。

聂辉博士 80 年代末经由保送进入中科大物理系，1993 年赴美攻读博士，博士课题聚焦高性能光电探测器。毕业后入职朗讯贝尔实验室，在 8 年任职期间亲历光电器件行业周期起伏，后转型产品管理、初创公司 CTO。2015 年入职英特尔，主导全球首款可量产低成本硅光项目，该项目累计量产出货超八百万颗全集成硅光芯片；2019 年回国任职激光雷达企业，带队依托国产供应链将激光雷达器件成本降至原先 1/10、性能提升 10 倍。

基于数十年行业实践，聂辉确立了“光电融合 + CMOS 工艺”的技术路线。2024 年 12 月正式运营英伟芯科技后，他带领来自英特尔、头部激光雷达、AI 科技企业的核心研发团队，将晶圆级异质集成技术落地。通过将光电器件与硅基晶圆结合、复用 CMOS 量产工艺，让光电器件性能和集成度遵循摩尔定律迭代，实现产品带宽密度提升 10 倍、能耗降低 10 倍、时延压缩至 5ns。

【国产自研硅光 PIC 芯片量产配套能力】

硅光 PIC 芯片是英伟芯产品体系的核心基础。企业依托全流程国产自主可控供应链实现芯片规模化量产，具备稳定产能保障。

在自研层面，企业完成了高速单波 200G MZM 调制器、单波 200G 锗硅 PD 探测器的研发，实现了 EC 和 GC 光耦合结构设计，全套硅光 PDK 器件均为自主开发。在上游合作方面，企业与国内头部硅光代工厂深度战略合作，双方共建适配 200G MZM、锗硅 PD 高速硅光 PIC 芯片的专属工艺产线，针对光刻、波导工艺、薄膜均匀性、低应力封装、高精度光路耦合等关键环节联合优化。

产品分为发端、收发一体两种规格，面向硅光模块厂商、光电系统集成商、高校科研院所供货，用于客户 200G 高速硅光产品研发及前沿技术预研落地。

【NPO/CPO系列光引擎定制开发能力】

3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎为企业主力旗舰产品。英伟芯科技深度绑定国内高端先进封装厂，采用 3D 光引擎异构集成架构，配套光电协同仿真、高速光电系统设计与全流程产品测试能力，从光、电、热、力四个维度做产品全局优化。

旗下 3.2T Ethernet/PCIe NPO 光引擎、6.4T 3D 封装 CPO 两款核心光引擎产品，均采用低功耗、低延时、低成本、高集成度设计，缩短光引擎与 GPU/Switch 芯片物理距离以降低线路插损，支持二维规格扩展，协议层保持透明可适配 Ethernet 主流接口。产品落地于数据中心机柜内、机柜间的 GPU 与 GPU、GPU 与交换机高速连接场景，支撑大规模 AI 算力集群搭建扩容。

【微环OIO前沿方案产业化落地能力】

微环 OIO 高速光引擎属于英伟芯科技前沿创新产品线。针对行业微环器件工艺容差小、波长漂移严重、量产良率低、系统稳定性差以及无配套光源难以落地的痛点，企业通过微环良率优化设计、光电系统联合仿真优化、2.5D/3D 先进封装定制、全套 DWDM 光源配套四项技术突破，向合作方输出整套可商用、可量产、可系统落地的微环 OIO 方案与 DWDM 配套光源。

该产品一方面供给头部云服务商、国家级算力枢纽、AI 超算集群运营方用于下一代光电互连产品前置布局；另一方面联动高校、科研院所共建实验室，持续迭代微环谐振器、DWDM 光源等相关前沿技术。

综合以上能力，英伟芯科技依托光电热多物理场协同仿真、高速光电顶层设计能力，面向客户提供器件 + 系统 + 封装 + 调试一体化服务，结合 NPO/CPO 成熟量产 + 微环 OIO 前沿预研双线布局，按需提供梯度化定制互连方案，帮助客户打造产品差异化优势。

【场景化落地应用，全方位赋能产业客户】

英伟芯全系列产品落地三大商业应用场景：

第一类：头部云厂商、AI 算力集群设备商场景
英伟芯科技自研超高带宽、超低功耗、高密度光电互连方案，用于大型公有云、AI 超算中心、算力枢纽项目建设，助力 400G/800G/1.6T 高速组网与万卡级算力集群迭代升级。依托国产化方案帮助建设方规避海外供应链断供风险，优化整机功耗参数。

第二类：高端网络设备与交换机整机厂商
英伟芯科技提供国产 3.2T/6.4T NPO/CPO 3D 光引擎替换海外进口器件，助力高速核心交换机、数据中心 TOR 交换机、智能网卡等网络硬件厂商完成国产化升级，在提升设备带宽上限的同时压缩硬件整机体积。

第三类：硅光模块厂商、光电集成商及科研院所
提供 200G 硅光 PIC 芯片、可量产级微环 OIO 整套方案，用于厂商高端硅光模块量产与前沿项目预研，配套 DWDM 光源、光电协同仿真与定制先进封装服务，降低新技术落地门槛。

从终端落地价值来看，合作客户可依托英伟芯科技国产方案实现供应链自主可控，摆脱海外器件采购周期长、采购成本偏高的困扰；实现整机设备带宽提升、功耗下降、硬件集成度提升；原本仅停留在实验室样品阶段的 OIO 前沿技术实现商业化落地，助力合作企业提前布局下一代光互连赛道，构筑产品技术壁垒。

【结语：迈向光电融合的新纪元】

立足于算力高速增长、传统电互连逐步无法匹配传输需求、行业由可插拔光模块向 NPO、CPO、OIO 迭代的产业背景，英伟芯在创始人聂辉博士数十年光电行业经验加持下，凭借自研硅光芯片、3D 异构光引擎架构、量产化微环 OIO 与全链路系统设计能力，补齐国内高端光电集成国产化短板。

公司构建完整产业合作生态：上游绑定国内晶圆代工厂与先进封装厂商保障产能与交付稳定性；中游赋能网络设备、光模块厂商完成产品迭代；下游落地头部云服务商、国家级算力枢纽的数据中心项目；同时联动各大高校院所开展产学研联合攻关，加速前沿技术从实验室走向产业化。

从发展成果来看，2025 年英伟芯科技先后斩获“海创浦东”大赛最高奖科创之星、张江高科 895 创业营智算专场最具创新性企业两项荣誉。作为核心成员，公司参与中国移动 DORA 可重构光互连技术架构编制，助力 51.2T NPO 交换机样机落地，该架构已于 2026 年 5 月在“2026 移动云大会”公开亮相。2026 年 3 月，英伟芯科技参与了 L-NEXT 2026：OFC&CPO 趋势闭门会，深度参与 CPO 发展趋势以及上海硅光未来产业发展机遇相关研讨，后续英伟芯科技还将在 2026 年 9 月亮相深圳光博会。

光电融合是突破后摩尔时代算力增长瓶颈的核心底层技术。英伟芯作为张江硅光创业标杆企业，完整打通上游晶圆代工、中游光引擎规模化生产、下游算力中心落地的全产业链协同链路，为国内光电集成产业自主创新打造可复制落地参考。行业技术研发人员、算力设备采购负责人、产业链投资机构可持续跟踪英伟芯在官网发布的最新技术成果，获取国产化硅光互连完整技术参数与商业化合作渠道，携手推动国内 AI 算力光电基础设施全链条自主可控的长期建设工作。

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