发布时间:2026-07-17 06:13:57 来源:安智兰德资讯网 作者:休闲
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根据露笑科技此前披露的投资者关系活动记录,公司在碳化硅领域具备显著的技术优势:
* 量产能力:作为全球少数实现 8英寸碳化硅衬底量产的企业,其产能正紧密对接新能源汽车、光伏储能及AI数据中心等快速增长的应用需求。
* 技术突破:公司已全面攻克6/8/12英寸碳化硅晶体生长的关键核心技术。
* 最新进展:2026年初,公司成功开发出 12英寸碳化硅衬底,目前正积极推进工艺优化及客户验证准备工作,旨在进一步巩固行业领先地位。
露笑科技的业务版图涵盖四大核心板块:
1. 碳化硅业务:聚焦第三代半导体材料研发与生产。
2. 登高机业务:提供高空作业设备及配件。
3. 光伏发电业务:涉及光伏电站建设与运营。
4. 漆包线业务:传统优势业务,提供各类机电设备用漆包线。
主要产品包括漆包线、高空作业设备及其配件、光伏发电系统、机电设备及汽车配件等。
消息面上,算力基础设施领域传来重磅利好。英伟达在其发布的算力中心供电白皮书中,正式将 SST(固态变压器)确立为下一代 800V高压直流供电架构的核心设备。
该架构依托碳化硅功率器件的高频特性,能够实现从 10kV中压交流至800V直流的一步式高效转换,这将极大提升数据中心能效,进一步拉动碳化硅器件的需求。
碳化硅作为第三代化合物半导体的核心代表材料,凭借 高禁带宽度、高热导率、高击穿电场等优异物理特性,能够有效突破传统硅基器件的性能瓶颈。它高度适配高压、高温、高功率及高频应用场景,被视为支撑 新能源革命与 AI算力升级的关键底层材料。
国盛证券研报指出,碳化硅器件产业链主要划分为上游衬底与外延、中游器件与模块、下游应用三大环节。其中,衬底作为产业的重要技术壁垒,据华经产业研究院数据,占据了器件总制造成本的 47%。
市场规模预测:
* 据QYResearch数据,2025年全球碳化硅功率器件市场销售额预计达 406.91亿元。
* 2026—2032年复合年均增长率(CAGR)预计为 20.5%。
* 到2032年,全球市场规模有望达到 1479.68亿元。
竞争格局:
目前,全球碳化硅器件市场仍由意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)等海外巨头主导。然而,国内企业正沿产业链各环节加速突围,在衬底制造、器件设计及模块封装等领域持续实现技术突破,全球产业竞争格局正加速重构。
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