DeepSeek秘密造芯！专攻推理，一年前已启动，招聘全程不公开-安智兰德资讯网

DeepSeek秘密造芯！专攻推理，一年前已启动，招聘全程不公开

发布时间：2026-07-18 04:10:42 来源：安智兰德资讯网作者：百科

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DeepSeek正式进军芯片领域！秘密

核心目标：大幅降低对英伟达算力的造芯专攻依赖。

据路透社报道，推理这家凭借模型算法革新硅谷的年前中国AI巨头，正秘密研发自研AI芯片。已启

该芯片明确定位为推理专用，动招项目早在一年前便已悄然启动。聘全

目前，公开该项目仍处于早期阶段。秘密消息显示，造芯专攻DeepSeek已与多家芯片设计公司、推理晶圆代工厂及存储器供应商展开初步接洽。年前

DeepSeek此前的已启核心标签是“算法极致优化”。

从2025年1月引爆全球的动招R1推理模型，到后续适配华为昇腾的聘全V4系列，DeepSeek始终致力于用更少的算力实现更高的效率。

然而，如今它决定亲自下场涉足硬件领域。

据知情人士透露，DeepSeek近几个月一直在招募芯片设计工程师，但招聘过程极度低调，未在任何公开招聘平台发布职位信息。

事实上，AI模型公司自研芯片已成为全球趋势，DeepSeek并非孤例。

DeepSeek创始人梁文锋在2024年的一次罕见采访中曾坦言，芯片供应不足已成为制约公司发展的瓶颈。

R1模型的底座最初基于英伟达H800训练，随后DeepSeek转向华为昇腾平台。今年4月发布的V4模型已适配昇腾芯片，华为也确认其处理器参与了V4-Flash的部分训练工作。

但“鸡蛋不能放在两个篮子里”，DeepSeek认为仅依赖外部供应商仍不够安全。

DeepSeek这款自研芯片专为推理场景设计。

随着AI应用的大规模普及，行业算力需求重心正从“训练”向“推理”快速转移。训练属于一次性高投入，而推理则是持续性消耗——每一次用户提问都需要推理算力响应。

针对推理场景定制的专用芯片，相比通用GPU能实现更低的功耗和更低的单位成本，这对于正处于商业化关键期的AI公司至关重要。

DeepSeek在模型设计层面早已为硬件协同埋下伏笔。

DeepSeek-V3.1引入的UE8M0 FP8数据格式，被业界认为是专门为下一代国产芯片硬件特性设计的。算法团队在开发模型时，便已充分考量了硬件层面的适配需求。

当然，挑战依然巨大。设计一款具备竞争力的AI芯片通常需要数年时间和巨额资金投入，目前尚无法保证最终成功。

这一宏大计划背后，是雄厚的资金支持。

2026年6月，DeepSeek完成成立以来的首轮外部融资，筹集约510亿元人民币（约74亿美元），投后估值介于520亿至590亿美元之间。此前多年拒绝外部投资的DeepSeek，此次开放融资标志着其重大战略转向。

资金用途已明确指向三大方向：
1. 扩建以国产芯片为主的算力中心；
2. 推进自研AI芯片项目；
3. 扩充全球顶尖人才团队。

基础设施层面的动作也在加速推进。DeepSeek已发布IDC设计规划工程师招聘，计划参与从兆瓦级到吉瓦级数据中心的规划与建设，招聘信息中明确提及了内蒙古乌兰察布等建设地点。

尽管DeepSeek依然保持一贯的低调——三位知情人士均要求匿名，公司层面也未做公开回应——但这家改变全球AI竞争节奏的公司，现在正着手改变其脚下的硬件底座。

参考链接： [1] https://www.reuters.com/world/china/chinas-deepseek-developing-its-own-ai-chip-sources-say-2026-07-07/

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