「明日主题前瞻」AI正在从底层生产工具演变为重塑游戏产业结构的核心变量

发布时间：2026-07-17 13:39:54 来源：安智兰德资讯网 作者：娱乐

【热点导读】

• AI重塑游戏产业：从底层工具演变为核心变量，明日华泰证券指出研发效率提升将催生千亿级增量市场。主题正
• 英伟达800V推进：核心生态伙伴确认800V高压直流方案正常推进，前瞻预计2026-2027年进入放量期。底层
• 新思科技停产传统EDA：已通知超10家芯片厂商，生产塑游资源向高价值产品倾斜，工具构利好国产3D IC EDA龙头。演变业结
• 光刻胶市场爆发：AI与HBM需求驱动，为重2026年中国半导体市场预计同比大增92.9%，戏产光刻胶国产化空间巨大。核心
• 云基建资本支出激增：美银预计2027年全球云与AI基础设施支出达1.5万亿美元，变量AIDC产业链迎来业绩兑现。明日
• 腾讯混元Hy3发布：性价比与稳定性大幅提升，主题正AI应用商业化验证进程加速，前瞻Agent生态竞争加剧。底层

【主题详情】

1. AI正在从底层生产工具演变为重塑游戏产业结构的核心变量

第二十三届中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)将于7月31日至8月3日在上海新国际博览中心举办。本届展会以“与AI同游”为主题，依托空前的游戏试玩阵容与前沿AI技术生态，全面展示数字娱乐产业的最新成果。

行业观点：
华泰证券指出，AI正从底层生产工具转变为重塑游戏产业结构的核心变量。AI带来的研发效率提升与内容供给爆发，将驱动游戏产业进入新一轮增长周期，催生千亿级别的增量市场机会。产业链各环节将迎来系统性重构，投资主线涵盖四个方向：
1. 上游：引擎与模型基础设施的价值重构；
2. 中游：头部内容厂商规模优势强化；
3. 下游：平台分发价值提升；
4. 增量：AI原生玩法带来的新空间。

受益标的：
* 三七互娱：基于多年研运积累，持续推进AI在游戏研发与运营全流程中的实践，已形成游戏研运全链路AI赋能体系。
* 昆仑万维：搭建全模态模型底座，依托“视频、音乐音频、世界、基座文本与多模态”四大SOTA模型重塑内容创作供需体系，赋能“AI短剧、AI音乐、AI游戏”三大AI原生娱乐经济体，探索AI Native平台经济新模式。

2. 英伟达核心能源生态伙伴称：“800V正常推进中”

随着AI服务器功耗激增，800V高压直流（HVDC）被视为下一代AI机房的关键拼图。据台达、ABB等英伟达核心能源生态伙伴透露，800V方案仍在正常推进中。摩根士丹利指出，英伟达在GTC台北大会上明确表示800V DC开发进展正常，配套电源机架预计2026年第三季度具备量产条件；台达电子有望在2026年第四季度向北美头部云厂商进行800V独立电源机柜的初期小批量交付。

技术趋势：
英伟达宣布从2027年起推动数据中心机架电源从传统54V直流向800V HVDC过渡。国盛证券何亚轩认为，800V HVDC是必然方向，相比54V方案，其端到端效率提升约5%、维护成本下降约70%，且较400V更具扩展性。随着英伟达供应商联盟及维谛、施耐德等生态就位，预计2027年前后进入放量期。

受益标的：
* 法拉电子：在AIDC薄膜电容器市场份额有望达50%，领先同业，产品已广泛应用于数据中心和服务器电源场景。
* 中恒电气：面向数据中心及智算中心提供HVDC电源、预制化Panama电力模组、精密配电等智能供电产品，HVDC产品已广泛应用于大型数据中心场景。

3. 新思科技停产部分传统EDA软件，已通知超10家芯片厂商

消息人士称，EDA巨头新思科技已在4-5月期间告知超10家芯片制造商，其部分软件套件将进入“停产”流程，旨在将资源转向最高价值产品。

行业背景：
随着大模型训练和推理需求增长，GPU、AI ASIC、HBM、Chiplet及先进封装等环节加速升级，芯片设计正从单一SoC走向多芯粒、异构集成和系统级协同设计。AI芯片对性能、功耗、面积、信号完整性、热管理及验证覆盖率提出更高要求，设计迭代周期和验证复杂度显著提升。东方证券认为，AI半导体景气度提升将同步抬升EDA、IP、验证和设计服务等上游工具链价值。

受益标的：
* 华大九天：国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，构建了覆盖异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案。推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，相关产品已成功实现商业化应用。
* 安路科技：主营业务涵盖FPGA、FPGA SoC芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。

4. AI、HBM等需求驱动，光刻胶市场具备较大发展空间

根据Omdia最新报告，2026年中国半导体市场预计同比增长率大幅上修至92.9%，规模达8120.8亿美元。AI算力、数据中心和智能终端的持续放量推动全球半导体景气上行，带动晶圆厂资本开支与稼动率维持高位。半导体材料因具备消耗和复购属性，成为产能落地后的终局受益品种。在先进制程中，光刻工艺成本占芯片制造成本的30%-40%，光刻胶及配套试剂在晶圆制造材料成本中占比12%-15%，是最关键的集成电路材料之一。

行业观点：
国海证券表示，先进制程演进及AI、HBM需求驱动，国内光刻胶市场具备较大发展空间。短期重点关注KrF、ArF光刻胶及上游树脂、PAG等关键材料的国产化突破；中长期看好EUV光刻胶及相关核心材料的研发进展。

受益标的：
* 彤程新材：中国KrF光刻胶最大本土供应商，已稳定量产60余款KrF光刻胶产品，部分产品搭载自产树脂。
* 上海新阳：研发集成电路制造用I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶，已有稳定连续的产品在销售。

5. 美银预计到2027年全球云计算与人工智能基础设施资本支出将达到1.5万亿美元

据媒体报道，美银预计，到2027年全球云计算与人工智能基础设施资本支出将达到1.5万亿美元。

行业趋势：
华创证券研报指出，AIDC以算力效率最大化为目标，通过高功率机柜、液冷散热、RDMA网络及算力池化调度体系，成为支撑AI训练与推理的核心基础设施。全球算力资本开支持续高景气，智算基础设施规模化建设的关键窗口期已来临，AIDC产业链核心环节有望迎来订单与业绩的双重兑现。

受益标的：
* 中恒电气：构建了涵盖HVDC（240V/336V/800V）、Panama（240V/400V/800V）、中低压配电、精密配电及服务器PSU在内的完整产品矩阵，深度适配通用计算、AI与超算需求。
* 长光华芯：在数据中心应用部署了100G EML、短距VCSEL及CW-DFB硅光应用等高端产品，获得良好市场反馈。

6. 腾讯混元Hy3正式发布，分析师称AI应用商业化验证进程加速

腾讯混元Hy3近日正式发布。相比Preview版本，Hy3展现出显著强于同尺寸模型且比肩（参数规模2-5倍）旗舰模型的智能水平，定价进一步降低，总体稳定性和性价比大幅提升。Hy3已在WorkBuddy/CodeBuddy、元宝、Marvis、ima等多个业务接入，API已在腾讯云TokenHub上线，多个海外API平台也将陆续接入。

行业观点：
万联证券分析师夏清莹认为，AI应用商业化验证进程加速。头部厂商正从单一参数规模和通用能力比拼，逐步转向“应用规模扩张+Agent生态建设”的综合竞争阶段。建议关注综合能力较优的大模型厂商及垂直专业领域具备较强Agent产品的领先厂商。

受益标的：
* 华凯易佰：依托“易智万象”大模型与AI Agent基座，在视觉内容生成、客户服务、供应链采购、物流运营、选品决策、平台刊登等环节落地。
* 拓维信息：构建“硬件+软件+行业应用”全栈AI能力，推出兆瀚DeepSeek一体机及AI推理服务器，并在交通、制造、教育等领域落地AI收费稽核、工业AI质检等应用产品。

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