博通与苹果续签芯片合作协议至2031年，巩固核心供应链地位

发布时间：2026-07-18 07:29:14 来源：安智兰德资讯网 作者：探索

2026年7月7日，博通博通公司（Broadcom）正式宣布，苹果已与苹果公司（Apple）达成重磅协议，续签芯片协议将双方的合作核心技术合作伙伴关系延长至2031年。根据新签署的至年合同条款，博通将继续为苹果独家定制开发专用集成电路（ASIC）芯片。巩固供受此利好消息提振，链地博通在美股盘前交易中股价上涨约4%。博通

作为苹果长期倚重的苹果关键元器件供应商，博通持续为其提供多元化的续签芯片协议网络半导体解决方案，涵盖iPhone专用射频芯片、合作核心Wi-Fi及蓝牙连接芯片等核心组件。至年双方的巩固供合作渊源深厚，最早可追溯至iPhone 3G发布时期，链地当时博通便已介入为苹果提供无线通信技术支撑。博通

在移动终端之外，博通亦深度赋能苹果笔记本电脑（MacBook）的网络功能建设，为其提供高性能网卡模块及无线连接技术支持。诸如“隔空投送”（AirDrop）等深受用户喜爱的跨设备交互功能，其底层无线通信能力正是由博通的技术提供关键保障。

作为全球半导体设计领域的领军企业，博通在数字与混合信号CMOS器件、射频组件等领域拥有深厚的技术积淀。其业务版图广泛覆盖机顶盒、宽带接入、通信基础设施、智能手机及基站等多个关键赛道。此次合作期限的大幅延长，不仅体现了苹果对博通技术实力的认可，也将进一步夯实博通在苹果供应链中的核心地位。

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