机构：预计2026年北美四大CSP厂商合计资本开支同比增长68%，光通信板块维持高景气度

发布时间：2026-07-17 16:13:14 来源：安智兰德资讯网 作者：知识

2026年7月1日，机构计资东兴证券发布通信行业深度研报，预计基于Marvell在AI基础设施领域地位的年北跃升，深入剖析北美CSP（云服务提供商）算力基建的厂长光最新动向。

Marvell财务指引上调，商合印证数据中心资本开支扩张

在2026年6月举行的本开比增板块Evercore全球TMT峰会上，迈威尔科技（Marvell）CFO详细阐述了公司近期的支同强劲增长态势及财务指引更新：
* 营收目标大幅上修：2027财年（2026.2.1-2027.1.31）营收目标上调至115亿美元，同比增长约40%；2028财年目标进一步上调至165亿美元，通信同比增长约43%。维持
* 增长驱动力：CFO强调，高景连续上调的气度核心动力源于超大规模数据中心资本开支的显著扩张。

资本合作与市场表现：
* 战略投资：2026年3月，机构计资英伟达宣布向Marvell战略投资20亿美元，预计双方深化在机架级平台NVLinkFusion框架下的年北合作。
* 行业背书：2026年6月，厂长光英伟达CEO黄仁勋公开预言“Marvell将成为下一家万亿美元公司”。
* 股价表现：截至2026年6月29日，Marvell市值达2333亿美元，年初至今累计涨幅214%（其中6月单月涨幅30%）。

Marvell作为光互联领域的关键卡位者，其发展动向为观察北美CSP厂商AI基建动态提供了重要风向标。

资本开支预测：2026年增68%，2027年增速35%

市场对北美四大CSP厂商（亚马逊、微软、谷歌、META）的投入预期呈现以下特征：

1. 2026年高增长确认：
2. Q1合计资本开支1306亿美元，同比增约70%。
3. 预计全年资本开支达7000亿美元，同比增长68%。
4. 2027年前瞻测算：
5. 市场此前对2027年CSP资本开支存在分歧，导致光通信板块估值波动。
6. Marvell作为前瞻指标：作为光模块DSP芯片龙头，Marvell数据中心互联业务可反映云厂商开支趋势。
7. 测算逻辑：基于Marvell2028财年165亿美元营收目标（同比+43%）及数据中心业务（交换机、XPU定制、光连接）指引，测算其2027年数据中心互联业务同比增速约35%，主要驱动力来自1.6T光模块及CelestialAI新兴方案。
8. 最终预测：预计2027年四大CSP厂商资本开支约为9450亿美元，同比增速35%，维持积极扩张态势。

基础设施架构演进：差异化布局与“打通”需求

CSP厂商在数据中心技术路径上呈现显著差异化，主要源于两大因素：
1. 双轨制基础设施：一套以英伟达GPU架构为主导的商用基础设施，另一套为自研芯片设计的定制基础设施，两者目前互不互通。
2. 负载结构差异：传统互联网云厂商仍以Web服务和传统IT业务为主；而AI转型较快的云厂商，AI推理与训练已成为第一大负载板块。

核心趋势：打通商用与定制基础设施
* 亚马逊案例：巨额AI基建投资导致现金流压力（2026年计划开支2000亿美元，缺口约100亿美元）。为提升云业务利润率，实现商用与定制数据中心的打通成为成本管控关键。
* Marvell角色：作为亚马逊最大的定制AI芯片客户及英伟达头部大客户，Marvell通过战略合作，使亚马逊新一代Trainium4芯片兼容NVLinkFusion AI基础架构平台，满足其新需求。
* 行业复制效应：随着2026年AI Agent规模化落地及Token调用量指数级增长，微软、谷歌、Meta等厂商有望复制“亚马逊-英伟达-Marvell”模式。在此背景下，服务器内部PCIe Switch将成为重要的互联芯片增量领域。

光互联技术路线：多方案共存，规模化商用

Marvell在Evercore峰会上指出，Scale-up光互联领域将呈现多种技术路线共存格局：
* 调制器技术：部署MRM、MZM及EAM三种方案，并与台积电COUPE平台合作量产MRM与MZM；前瞻投资Micro-VCSEL及MicroLED技术。
* 共封装技术：具备用于NPO、CPO初期的共封装铜连接技术。
* CelestialAI认证：旗下PhotonicFabric技术获头部CSP厂商认证，进入制造周期。

结论：在AI推理流量爆发及快速交付的运营目标下，北美四大CSP厂商不会锁定单一路线，而是分层适配场景。以下技术均有望获得规模化商用：
* 1.6T可插拔光模块
* 共封装铜连接
* CPO（共封装光学）
* NPO（近封装光学）
* DCI（数据中心互联）

投资建议

1. 光通信板块：受益于2027年北美CSP厂商持续积极的资本开支扩张，板块维持高景气度。
2. 交换芯片：受益于NVLinkFusion架构向CSP厂商定制芯片渗透，迎来新发展机遇。

相关标的

• 超节点：华勤技术、浪潮信息、中科曙光、工业富联
• 交换芯片：盛科通信、万通发展、澜起科技、裕太微、紫光股份、锐捷网络、中兴通讯、菲菱科思
• 光模块、CPO/NPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技
• 光芯片/电芯片：源杰科技、东山精密、仕佳光子、长光华芯、优迅股份
• OCS：腾景科技、福晶科技、矩光科技、德科立
• CPO设备：联讯仪器、罗博特科
• 光纤：亨通光电、中天科技、长飞光纤、烽火通信

风险提示

1. 北美CSP资本开支低于预期；
2. 光互联技术进步不及预期；
3. 光通信供应链紧缺导致数据中心建设放缓；
4. AI应用端增长不及预期；
5. 地缘政治风险。

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