总投资127亿元，2000亿PCB龙头大手笔扩产

发布时间：2026-07-17 06:36:37 来源：安智兰德资讯网 作者：综合

7月3日晚，总投资亿鹏鼎控股（002938.SZ）正式披露定增预案，元亿公司拟通过向特定对象发行股票募资不超过96亿元，手笔全部用于“江苏淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目”。扩产根据预案披露，总投资亿该募投项目计划总投资127.3亿元，元亿拟使用募集资金96亿元，手笔旨在进一步巩固其在高端PCB领域的扩产市场地位。

作为PCB行业的总投资亿全球龙头，鹏鼎控股近期市场表现亮眼。元亿7月3日，手笔公司股价收盘报96.77元/股，扩产涨幅达4.59%，总投资亿总市值约为2243亿元。元亿回顾过去一年，手笔公司股价累计涨幅超过200%，显示出投资者对其在AI算力产业链中核心地位的强烈看好。

图片来源：Wind

总投资127亿元，扩张高端PCB产能

本次定增的核心投向是淮安庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。该项目计划总投资127.3亿元，其中拟使用募集资金96亿元。项目建成后，将新增高阶HDI（高密度互连板）年产能65.56万平方米。

在实施路径上，项目将依托公司现有产业园厂房，并拟新建厂房及配套公用设施。公司将引进成型、镀铜、钻孔、压合、自动化、防焊及品保等先进生产设备，同时配置高素质的生产、技术及管理团队，打造面向AI服务器和高速光模块的高端PCB智能化生产基地。截至预案公告日，该项目已取得江苏省投资项目备案证，环评、能评等相关手续正在有序推进中。

鹏鼎控股在预案中表示，此次发行旨在把握人工智能产业爆发的历史性机遇，抢抓AI算力基础设施建设红利。公司拟通过本次再融资，聚焦高端PCB产能扩张与技术升级，重点投向AI服务器和高速光模块领域的高阶HDI等核心产品。此举有助于公司突破产能瓶颈、强化技术壁垒、优化产品结构，全面对接全球头部客户需求，进一步巩固行业龙头地位。

此外，通过本次发行，公司将显著提升资本实力，相关领域产品产能也将实现跨越式增长。凭借领先的技术实力、稳定的产品品质及高效的交付能力，公司有望快速获得下游头部客户认可，推动业务高速增长，充分释放AI浪潮下的业绩增长潜力，为股东创造更大价值。

持续加强产能布局

鹏鼎控股深耕PCB行业多年，是全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商。在Prismark以营收计算的全球PCB企业排名中，公司自2017年至2025年已连续九年位列全球第一。

在AI服务器领域，鹏鼎控股已开发出支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术，其高阶HDI产品已成功打入AI服务器市场，并通过多家云服务厂商认证。

在高速光模块领域，公司的SLP（类载板）产品已切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，目前3.2T产品已进入研发阶段，展现出强大的技术储备和市场前瞻性。

鹏鼎控股强调，通过本次向特定对象发行股票募集资金，公司将进一步优化资本结构，增强资金实力，满足未来业务规模持续增长的资金需求，提高抗风险能力，进而提升盈利能力与经营稳健性，实现公司的可持续发展。

近年来，鹏鼎控股进一步加强了产能布局的战略规划与实施力度。数据显示，2025年公司全年购建固定资产、无形资产、长期资产支付的现金达66.3亿元，同比增长133%。按照规划，未来公司计划进一步在中国淮安、中国深圳、泰国等地的产业园区新增产能投资，为AI云端与管端业务领域的进一步拓展奠定坚实基础。

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