利好突袭，美股全线拉升，半导体，传来重磅消息

发布时间：2026-07-18 08:03:37 来源：安智兰德资讯网 作者：娱乐

半导体领域近期密集释放多重利好信号，利好拉升市场情绪显著回暖。突袭体传

周一美股盘前，美股存储芯片概念股表现抢眼，全线闪迪（SanDisk）涨超5%，半导西部数据（Western Digital）涨近5%，重磅希捷科技（Seagate）涨近4%，消息美光科技（Micron）涨超3%。利好拉升其他芯片巨头亦集体走高，突袭体传英特尔、美股ARM、全线AMD涨幅均超2%，半导高通、重磅博通涨超1.50%。消息与此同时，利好拉升美股期货全线飘红，纳斯达克100指数期货涨超1%，道指期货涨0.22%，标普500指数期货涨0.46%。

消息面上，日本半导体制造装置协会（SEAJ）大幅上调2026财年日本半导体设备销售额预期，预计该财年日本半导体设备厂商全球设备销售额将达到6.55万亿日元，同比增长26%，远高于此前预估的5.5万亿日元。

此外，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模较2025年将激增近90%，达到1.51万亿美元（约合人民币10.26万亿元）；2027年市场规模将进一步攀升至1.9万亿美元，环比增长26.6%。

全球最大存储芯片制造商三星电子的业绩也备受瞩目。该公司将于周二公布财报，预计第二季度营业利润将同比暴增17倍，达到86万亿韩元。

大幅上调预期

据最新消息，SEAJ近日发布最新预测，大幅上调日本半导体设备销售预期。SEAJ预计，2026财年日本半导体设备销售额将首次突破6万亿日元大关，达到6.55万亿日元，同比增长26%，连续第三年刷新历史峰值。这一最新预测较2026年1月预估的5.5万亿日元有显著上调。

SEAJ指出，AI浪潮推动了对先进存储与逻辑半导体的持续强劲需求。随着新一批晶圆厂的落地，制造设备迎来了持续的良好商机。

具体来看，由于面向AI服务器的高端逻辑投资强劲，且DRAM投资（尤其是高带宽内存HBM）大幅增加，2026财年日本产半导体制造设备销售额预计为6.55万亿日元。展望后续年份：
* 2027财年：AI服务器用半导体需求预计仍将保持强劲，随着新晶圆厂建筑陆续完工、设备安装基础设施就位，预测销售额为7.40万亿日元，同比增长13%。
* 2028财年：投资预计仍将维持高位，预测销售额为7.77万亿日元，同比增长5%。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）6月初发布的数据，2026年全球半导体市场销售额预计将达到1.51万亿美元，同比增长90%。此前市场预计全球半导体市场将在2030年左右突破万亿美元大关，如今这一时间点预计将提前四年到来。

半导体市场销售的大幅加速主要由存储器领域驱动。预计全球存储器产业2026年同比增长约250%，市场规模将超过8000亿美元。AI基础设施、高带宽内存（HBM）和加速计算平台的持续强劲需求，仍是半导体行业的主要增长催化剂。逻辑领域预计将是另一大主要增长来源，2026年将增长37%。

对于2027年，WSTS预测全球半导体市场将进一步增长27%，达到约1.9万亿美元。存储器预计再次引领市场扩张，增长率达32%。AI系统的持续部署、先进计算基础设施的推进以及终端市场半导体含量的不断扩大，预计将支撑行业持续的上升势头。

重磅业绩即将来袭

最近几个交易日，全球芯片股剧烈波动，投资者纷纷寻找AI交易合理性的新证据，将于周二公布的三星电子财报或许就是关键一环。

根据LSEG SmartEstimate基于30位分析师（按过往预测记录加权）的预测，这家全球销售额最大的存储芯片制造商预计将公布二季度营业利润为86万亿韩元（约合563.5亿美元），较去年同期的4.68万亿韩元大幅增长超17倍。这将标志着三星电子连续第三个季度创下营业利润纪录，反映出内存短缺状态的持续。随着对人工智能推理基础设施需求的激增，三星的增速继续超过全球内存制造商的供应增长。分析师预计，至少到明年，内存市场仍将处于供不应求的状态。

三星电子这一强劲增长不仅受到高带宽内存（HBM）的推动，还因AI应用（尤其是代理式AI）扩展至更广泛的计算工作负载，带动了传统DRAM和NAND产品需求走强。分析师指出，与此前主要聚焦于训练大模型的AI应用不同，代理式AI系统执行更复杂的多步骤任务，这需要服务器处理器配备更多内存，并在推理过程中需要更大的存储容量来保留和检索数据。

三星电子是英伟达、谷歌和苹果等主要科技公司的重要存储芯片供应商。花旗研究周四表示，DRAM和NAND的平均售价在第二季度分别环比上涨了44%和53%。持续的内存短缺推动了存储芯片制造商股价的大幅上涨，三星电子、SK海力士和美光科技今年分别飙升158%、273%和242%，推动这三家公司的市值均突破1万亿美元。

高额奖金发放

三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门将在今年上半年获得最高达基本工资100%的绩效奖金。负责成品业务的设备体验（DX）部门则将获得最高达基本工资75%的绩效奖金。

三星电子于7月6日公布了上述目标达成奖励（TAI）的发放比例，奖金将于8日支付。

TAI是三星电子的绩效奖金制度之一，每年上半年和下半年各发放一次，根据业绩对各事业部门和事业部进行综合评估后确定，最高可达月基本工资的100%。

DS部门存储器事业部继去年下半年之后，再次被评定为TAI 100%。分析认为，这得益于人工智能（AI）基础设施投资扩大带来的存储器价格上涨，以及高带宽存储器（HBM）供应扩大等因素，业绩大幅增长。

在DS部门内部，除存储器事业部外，半导体研究所、SAIT（原三星综合技术院）及共通组织也获得100%的发放比例，而系统LSI和晶圆代工事业部则被评定为75%。

相关文章