活力中国调研行丨向“电子工业大米”卡脖子技术发起冲击

发布时间：2026-07-17 16:36:34 来源：安智兰德资讯网 作者：时尚

在智能手机、活力笔记本电脑等消费电子，中国乃至智能电视、调研大米新能源汽车等高端装备中，行丨向电有一种看似不起眼的工业元件无处不在——多层片式陶瓷电容器（MLCC）、片式电阻器、卡脖片式电感器。技术这些被动元器件被誉为“电子工业大米”，发起承担着分压、冲击滤波、活力稳流等核心功能，中国是调研大米保障电子设备稳定运行的“隐形基石”。

40年深耕：国内唯一实现核心被动元件规模化量产

广东风华高新科技股份有限公司（以下简称“风华高科”）在被动电子元器件领域深耕逾40年，行丨向电不仅是工业国内唯一同时实现MLCC、片式电阻器、卡脖片式电感器等核心被动元件规模化量产的企业，其MLCC与片式电阻更双双获评国家级制造业单项冠军产品。

技术突围：比芯片研发更难的“隐形战场”

“大众往往聚焦于芯片研发的艰难，却忽视了被动元器件的技术攻关难度同样艰巨。”风华高科党委委员、副总裁曹秀华指出，高端MLCC涉及复杂的材料工艺，长期被海外巨头垄断。

关键突破：从2微米到0.5微米的跨越

原材料与生产设备曾是制约国产被动元器件品质的两大瓶颈。随着国内技术迭代，国产化替代进程显著加速：

• 介质层厚度突破：风华高科将电容介质层厚度从最初的2微米压缩至0.8微米，并正全力攻关0.5—0.6微米极限。
• 性能提升逻辑：在相同空间内，陶瓷介质膜越薄，可叠层数越多，从而大幅提升电容容量与整体性能。
• 核心材料自研：目前已实现高纯超细钛酸钡陶瓷粉体、镍电极浆料等八大关键主材的自研自产。

创新体系：千层精密叠层与国家级研发平台

针对涉及1000层精密叠层技术的高难度模块，风华高科构建了层级清晰、协同高效的立体化技术创新体系：

• 研发平台：建有国家新型电子元器件工程技术研究中心等5个国家级研发平台。
• 专利成果：累计申请专利1083件，获授权775件，其中发明专利占比超50%。
• 标准制定：主导或参与制定国家及行业标准近30项。

智造升级：破解“卡脖子”难题，迈向“无人区”

随着技术差距缩小，行业已从“模仿生存”进入技术攻关的“深水区”乃至“无人区”，自主创新成为唯一出路。

• 装备国产化：协同国内装备企业完成10余项关键生产设备的国产化替代，有效破解供应链“卡脖子”困境。
• 数字化智造：建成完善的智造管理制度与数字化设备管理体系。其高端片式电阻器和高端电子材料智能工厂获评广东省先进级智能工厂，形成了标准化、体系化的智能管控能力。

结语

一粒小小的MLCC，承载着中国电子信息产业自主可控的宏大愿景。风华高科四十余年的坚守证明：基础元器件虽“小”，却是撬动万亿级产业链安全的“大”支点。在科技创新驱动下，这家老牌国企正助推“电子工业大米”从追赶到并跑，稳步迈向局部领跑的新阶段。

责任编辑： 罗衍林 UN997

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