搭上3600亿半导体龙头，净利增厚4.7亿元，上半年预增超3倍

发布时间：2026-07-17 16:28:53 来源：安智兰德资讯网 作者：知识

7月7日晚，搭上导体国产FPGA芯片龙头复旦微电发布2026年上半年业绩预告。亿半亿元公司预计上半年实现归属于母公司所有者的净利净利润8亿元—10亿元，同比增长313.19%—416.49%。增厚增超

业绩大增主因：持有盛合晶微股份确认收益

对于业绩的上半大幅波动，公司明确指出，年预主要得益于通过战略配售持有的搭上导体盛合晶微股份确认的公允价值变动收益，该项收益提升净利润约4.7亿元。亿半亿元

先进封装龙头盛合晶微于今年4月21日上市，净利发行价为19.68元/股。增厚增超据Wind数据显示，上半7月7日，年预盛合晶微收报197.59元/股，搭上导体涨幅5.18%，亿半亿元总市值达3681亿元。净利

相比之下，复旦微电7月7日股价收报66.5元/股，微跌0.6%，总市值为434亿元。

图片来源：Wind

核心财务数据概览

公告显示，复旦微电2026年上半年主要财务指标如下：

• 营业收入：预计22亿元—24亿元，同比增长19.64%—30.52%。
• 归母净利润：预计8亿元—10亿元，同比增长313.19%—416.49%。
• 扣非净利润：预计3.5亿元—4.5亿元，同比增长91.98%—146.83%。

业务基本面：行业回暖驱动主业增长

复旦微电成立于1998年7月，2021年8月登陆上交所科创板。作为一家从事超大规模集成电路设计、开发、测试及提供系统解决方案的企业，其产品线涵盖FPGA芯片、安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片及集成电路测试服务等，广泛应用于金融、社保、汽车电子、人工智能、卫星通信等关键领域。

公司表示，上半年业绩大幅提升的另一核心动力来自行业景气度回升及下游客户需求增长。公司集成电路设计各产品线的收入与毛利均实现正向增长。同时，通过持续推进技术创新和产品迭代，FPGA系列产品、NFC射频、RFID产品、车规级MCU产品及多种解决方案不断推出，为营业收入贡献了实质性增量。

深度解析：盛合晶微战略配售带来的巨额浮盈

值得注意的是，尽管主业稳健增长，但上半年归母净利润中非经常性损益占比较高。这主要源于复旦微电持有盛合晶微股份带来的账面浮盈。

盛合晶微背景与战略配售

盛合晶微专注于中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。据其4月15日公告，复旦微电与盛合晶微在经营业务上具有战略合作关系或长期合作愿景，因此参与了其上市时的战略配售。

盛合晶微上市发行价格为19.68元/股，发行数量2.55亿股。最终战略配售数量为6938.78万股，占发行数量的27.16%。此次战略配售股东阵容强大，包括海光信息、中微半导体、沐曦数智（上海）科技有限公司、华虹宏力等产业链上下游知名企业。

股价飙升带动投资收益

• 上市首日（4月21日）：盛合晶微收报76.65元/股。
• 7月7日：盛合晶微收报197.59元/股，总市值达3681亿元。

随着盛合晶微股价持续拉升，作为战略配售股东的复旦微电显著受益。目前，复旦微电持有盛合晶微304.88万股股权，按当前股价计算，持股市值约为6.02亿元，相较于发行价，账面浮盈超过904.01%。

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