利好来袭，AI超级巨头暴拉11%，热门赛道全线带飞

发布时间：2026-07-17 07:26:06 来源：安智兰德资讯网 作者：时尚

AI产业正经历从硬件向应用及云端的利好拉热深度扩散。今日早盘，袭A线带智谱港股表现抢眼，头暴股价一度暴拉超11%，门赛市值突破9700亿港元大关。道全这一暴涨背后，利好拉热是袭A线带智谱GLM-5.2调用量环比激增66%的强劲数据支撑，标志着中国大模型周调用量已连续九周超越美国，头暴稳居全球首位，门赛引发资本市场高度关注。道全

随着外围市场AI投资风格由纯硬件向云厂商切换，利好拉热国内算力租赁赛道同步迎来爆发。袭A线带铜牛信息、头暴紫光股份等龙头股强势涨停，门赛中科曙光一度冲击涨停，道全该板块整体涨幅近2.5%。与此同时，此前波动较大的CPO板块也出现显著反弹。分析指出，当前的风格切换主要局限于AI板块内部，但产业共振效应正在形成。

中国大模型：从“跟跑”到“领跑”的数据实证

根据每经网最新数据，上周（6月22日至28日）全球AI大模型总调用量为46.7万亿Token，与前一周基本持平。然而，结构变化显著：

• 中国大模型强势增长：周调用量达20.39万亿Token，环比增长8.4%，连续五周实现增长。
• 美国大模型增速放缓：同期美国大模型周调用量为4.25万亿Token，环比下滑26.22%。
• 全球地位确立：中国大模型周调用量已连续九周超过美国，稳居全球首位。

研究机构ExponentialView发布的《2026 AI经济现状》报告进一步揭示，用户正加速转向开源模型及DeepSeek等中国AI模型。OpenRouter数据显示，2026年6月，来自谷歌、OpenAI和Anthropic的美国模型Token请求占比，已从一年前的72%大幅降至33%。

智谱GLM-5.2：开源模型的标杆之作

智谱GLM-5.2在此次榜单中排名第七，周调用量高达2.11万亿Token，环比增长66%。该模型于6月17日正式上线并开源，主打编码优化与长程任务处理，具备连续数小时自主完成完整大型工程的能力。在Artificial Intelligence发布的全球大模型智力指数榜单中，GLM-5.2以51分的成绩位列开源模型第一。

这一突破在外网引发广泛热议。部分外媒评论指出，中国大模型凭借“高性价比”和“实用性强”的特点，正日益受到海外用户的青睐。受此利好驱动，智谱今日股价涨幅一度达11.88%，市值突破9700亿港元。

DeepSeek V4即将发布，定价策略调整

与此同时，DeepSeek团队宣布，DeepSeek V4正式版计划于7月中旬上线。此次更新将带来功能优化与性能提升。为合理配置资源并提升服务稳定性，正式版将引入峰谷定价机制：
* 高峰时段：每日上午9:00-12:00、下午14:00-18:00。
* 价格调整：高峰时段API价格将是平时价格的2倍。

值得注意的是，7月中旬恰逢“2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”（WAIC 2026）在上海举办（7月17日至20日），产业利好与行业盛会形成共振。

产业共振：从“算力芯片”到“算力系统”的逻辑重构

国金证券研究员刘高畅指出，国产AI相关产业可能已进入共振期，投资逻辑正在发生深刻变化。

1. 模型与算力的协同生态

智谱GLM-5.2可稳定支撑100万Token的长周期上下文，在FrontierSWE、PostTrainBench、Terminal-Bench 2.1等长周期及代码任务上较GLM-5.1有显著提升。寒武纪与GLM-5实现Day 0适配，彰显了国产算力与模型协同生态的成熟。

2. 成熟制程：从配角走向核心受益者

AI基础设施的重构正在改变需求结构。市场过去聚焦于GPU、HBM及先进封装等高端环节，但从机柜和超节点视角看，一个完整的AI系统需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。

• 需求升级：AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进，成熟制程器件从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套，单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。
• 投资逻辑扩展：AI产业链投资逻辑有望从“算力芯片”扩展至“算力系统”。成熟及特色工艺并非边缘化环节，而是AI基础设施扩张的重要受益者，有望迎来新的成长周期。

3. 供给约束与需求扩张的双重共振

全球成熟制程正进入供给约束周期，盈利弹性重新开启：
* 供给端：近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜，成熟制程扩产意愿下降，供给增速显著放缓，行业逐步进入供给约束阶段。
* 需求端：AI服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压BCD等领域需求持续增长。
* 结果：推动8英寸晶圆产能利用率和代工价格回升，12英寸成熟制程也受益于海外厂商减产及转单效应。本轮景气回升的核心驱动力并非传统消费电子复苏，而是“供给收缩+AI需求扩张”的双重共振。

4. 国产FAB进入业绩兑现期

国产晶圆厂（FAB）已完成“需求验证”阶段，正式进入“业绩兑现”阶段。未来2-3年，在AI基础设施建设持续推进的带动下，行业有望同时受益于收入增长、ASP（平均售价）提升及盈利能力改善，实现从周期品逻辑向成长型制造平台逻辑的重估。同时，随着先进制程半导体设备的放量，国产半导体设备企业已进入收入与利润双升的黄金阶段。

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