台积电大幅扩展PIC产能：预计2028年将达到每月2.5万片晶圆

发布时间：2026-07-17 06:49:03 来源：安智兰德资讯网 作者：热点

在近期举办的台积2026年技术论坛上，台积电副共同营运长张晓强明确指出，电大达未来AI加速器的幅扩性能突破将高度依赖于晶体管计算、先进封装与高速互连技术的预计深度整合。他特别强调，每月硅光子技术结合台积电独有的晶圆COUPE（Chip-on-Universal-Photonic-Engine）平台，将是台积解决未来AI系统高延迟与高功耗瓶颈的关键路径。

PIC产能大幅跃升，电大达2028年目标明确

据TrendForce最新报道，幅扩随着台积电在硅光子学领域的预计激进扩张，其光子集成电路（PIC）的每月晶圆产能将迎来显著增长。投资机构预测，晶圆台积电PIC产能将按以下节奏快速爬坡：

• 2026年Q2：月产能达到约 1万片晶圆；
• 2026年Q4：月产能提升至 1.5万片晶圆；
• 2028年：月产能预计突破 2.5万片晶圆。台积

客户版图扩张：从头部巨头到更多生态伙伴

受限于初期产能，电大达台积电COUPE平台在2026至2027年间的幅扩主要服务对象仍集中在英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）和AMD等核心AI芯片巨头。然而，随着2028年产能的释放，联发科（MediaTek）和美满电子（Marvell）等厂商也被视为极有可能加入COUPE生态系统的潜在客户。

随着AI服务器集群规模的持续扩大，对互连带宽的需求呈指数级增长，台积电COUPE平台正逐渐成为市场关注的焦点。

三大驱动力推动产能扩张

台积电PIC产能的快速扩张主要受以下三大关键因素驱动：

1. CPO技术走向量产：共封装光学（CPO）技术已逐步跨越实验验证与小批量试产阶段，正式进入大规模量产准备期。
2. 光电融合平台成型：硅光子技术与台积电先进封装技术（包括COUPE、SoIC及CoWoS）的深度结合，有望构建出一个更完整、高效的AI光电协同平台。
3. 上游设备需求激增：PIC产量的提升将直接带动FAU（光纤阵列单元）、激光器、光学测试设备等上游供应链的需求增长。

2026年重磅产品：全球首款200Gbps微环调制器

根据台积电的最新规划，基于COUPE平台的全球首款200Gbps微环调制器（MRM）预计将于2026年下半年正式投入量产，这标志着台积电在高速光互连领域取得了重要的技术里程碑。

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