华为将在2026世界人工智能大会首展昇腾Atlas 950 SuperPoD超节点真机

发布时间：2026-07-17 13:58:37 来源：安智兰德资讯网 作者：娱乐

2026年7月17日至20日，华为会首华为将在上海举办的将世界人机世界人工智能大会（WAIC）上，首次公开展示新一代昇腾超节点——Atlas 950 SuperPoD的工智真机。这一举措标志着昇腾在超大规模算力基础设施建设领域迈入全新阶段，展昇旨在为大模型训练与应用提供更为强劲、超节高效的华为会首底层算力支撑。

同期展出的将世界人机还有Atlas 850E风冷超节点真机。该产品创新性地无需对现有风冷机房进行液冷改造，工智即可实现超节点技术所具备的展昇高性能计算能力，显著提升了部署的超节灵活性与场景适用性。

Atlas 950 SuperPoD最早于2025年9月在华为全联接大会上由轮值董事长徐直军正式发布，华为会首本次大会为其首次面向公众进行实物呈现。将世界人机

业界最大规模超节点系统

作为当前业界规模最大的工智超节点系统，Atlas 950 SuperPoD以单机柜集成64张昇腾计算卡为基本单元，展昇整套系统最高可扩展至8192张Ascend 950DT芯片。超节

• 规模对比：这一规模相当于Atlas 900超节点（384卡）的20余倍，亦达到英伟达NVL144方案的56.8倍。

极致算力与性能突破

在计算性能方面，由8192张Ascend 950DT芯片组成的系统展现出惊人的算力储备：

• 总算力：FP8精度下达8 EFLOPS，FP4精度下高达16 EFLOPS。
• 互联带宽：芯片间互联总带宽为16.3 PB/s。
• 内存容量：系统总内存容量达1152 TB。

相较于Atlas 900超节点，其大模型训练效率提升17倍，实测吞吐能力达到4.91M TPS。

Ascend 950DT芯片架构革新

Ascend 950DT芯片采用双Die统一内存架构（UMA），单颗芯片配备144GB HBM内存，内存带宽达4TB/s，单卡互联带宽为2TB/s。

• 低精度支持：芯片原生支持FP8、MXFP8、MXFP4等多种低精度数据格式。
• 性能优势：在保障模型精度的同时，大幅提升训练效率与推理吞吐能力，并显著增强向量运算性能。

灵衢2.0通信协议重塑互联体验

系统核心互联技术采用华为自主研发的灵衢2.0通信协议，相较传统互联方案实现质的飞跃：

• 带宽提升：通信带宽提升15倍。
• 时延压缩：单跳通信时延由2微秒压缩至200纳秒，降幅达90%。
• 全光互联：支持长距离、高可靠、全光无损互联，通过全光Mesh拓扑结构，实现节点间全对等、低延迟、高带宽的互连能力。

构建国家级算力基础设施

依托Atlas 950 SuperPoD，华为进一步构建了更大规模的算力集群——Atlas 950 SuperCluster超节点集群。该集群整体算力规模突破50万张昇腾计算卡，为国家级人工智能基础设施建设提供坚实支撑。

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