发布时间:2026-07-17 05:16:40 来源:安智兰德资讯网 作者:百科

雷递网 雷建平 7月8日
深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”,基本股票代码:09971)今日正式在港交所挂牌上市。半导
此次IPO发行价为31.62港元,体港全球发售2738.62万股,股上港元募集资金总额8.66亿港元。市市收亿扣除相关上市费用后,值亿募资净额约为7.66亿港元。年营
上市首日,亏损基本半导体开盘价为34.12港元,基本较发行价上涨7.9%。半导按此计算,体港公司当前市值约为108亿港元。股上港元
基本半导体深耕碳化硅(SiC)功率器件的市市收亿研发与产业化。公司总部位于深圳,值亿并在北京、年营上海、无锡、香港及日本名古屋等地设有研发中心和制造基地。
业务层面,基本半导体实现了从芯片设计、晶圆制造、封装测试到驱动应用的全产业链覆盖。其核心产品涵盖碳化硅二极管和MOSFET芯片、车规级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等,主要应用于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制及智能电网等领域。
根据招股书数据,基本半导体近年财务表现如下:

从收入结构来看,2025年基本半导体来自碳化硅功率模块的收入为1.22亿元,占比39.3%;功率半导体栅极驱动收入为1.03亿元,占比33%;碳化硅分立器件收入为5839万元,占比18.8%。
研发投入方面,公司2023年、2024年及2025年的研发开支分别为7580万元、9110万元及1.1亿元,显示持续的技术投入力度。

尽管营收保持增长,但公司仍处于亏损状态。2023年、2024年及2025年,基本半导体年内亏损分别为3.42亿元、2.37亿元及3.35亿元,亏损率分别为155.1%、79.3%及107.7%。
若剔除一次性项目影响,经调整净亏损分别为3.1亿元、2亿元及2.4亿元。
截至2025年12月31日,公司持有的现金及现金等价物为9868万元。


基本半导体董事会由执行董事汪之涵博士、和巍巍博士、傅俊寅、闫瑞女士,以及独立非执行董事李居平、叶翔、王苏生组成。

上市前,主要股东包括:

发行完成后,股权比例发生稀释,主要变化如下:
值得注意的是,公众股东持股比例为9%。

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