模拟芯片大厂秀AI电源方案 被动元器件、CIS企业“向光而行”|直击慕尼黑上海电子展

发布时间：2026-07-17 10:54:47 来源：安智兰德资讯网 作者：热点

《科创板日报》7月1日讯（记者 郭辉）2026慕尼黑上海电子展于7月1日在上海浦东正式拉开帷幕。向光而行本届展会汇聚了意法半导体、模拟安森美、芯片秀恩智浦、大厂I电动元电展英飞凌、源方业直德州仪器等国际半导体巨头，案被以及圣邦股份、器件S企纳芯微、击慕思特威、尼黑希荻微、上海锴威特、向光而行昀冢科技等国内领军企业。模拟参展商集中展示了在模拟芯片、芯片秀功率半导体、大厂I电动元电展MCU、源方业直光通信及汽车电子等领域的最新创新成果。

随着AI数据中心迈入“万卡”乃至“十万卡”集群时代，单机柜功率密度急剧攀升，传统供电架构在效率、散热及空间利用率上面临严峻挑战。数字电源、高压供电架构及高性能功率器件成为展会核心焦点。与此同时，受产业链供需失衡与技术迭代驱动，MLCC（多层陶瓷电容器）及光通信环节也引发了行业高度关注。《科创板日报》记者深入现场，为您带来一线深度报道。

海外巨头聚焦：数据中心全栈电源管理方案成新标配

面对AI算力需求的爆发，国际大厂纷纷展示针对数据中心的全栈电源管理解决方案，旨在解决高功率密度下的能效与散热痛点。

德州仪器：800V架构引领行业新风向

德州仪器（TI）在本届展会重点展示了其在电动汽车、智能互联、医疗、工业自动化、人形机器人及数据中心等领域的创新技术。

核心亮点：
* 800V转6V DC/DC计算托盘配电板：该产品兼容顶部冷板液冷方案，采用模块化功率级设计，能在更小体积内实现更高功率扩展。
* 新一代AI服务器电源：采用三电平PFC拓扑，进一步拓宽了TI 650V氮化镓（GaN）器件的应用场景。
* 新品发布：包括用于电动汽车与储能系统的BQ79826Z-Q1电池监测器，以及面向工业和数据中心的高精度运算放大器系列。

行业洞察：
德州仪器展台工作人员指出，800V电源管理架构由英伟达率先提出，TI已提前布局并积累了大量市场反馈。目前，海外头部云服务商（CSP）已普遍开展相关算力集群设计，而国内厂商在整体方案集成能力上仍有差距，多数仅能提供分立器件或驱动芯片，具备一站式800V整体解决方案能力的仍集中在TI、意法半导体、英飞凌等海外巨头。

意法半导体：5.5kW AI服务器电源与800V DC架构首秀

意法半导体（ST）展出50余款创新产品，涵盖人形机器人、汽车、工业及宽禁带技术领域，并首次设立宽禁带产品专区，重点展示GaN和SiC器件。

核心亮点：
* 5.5kW AI服务器电源解决方案：采用两相交错图腾柱拓扑与三相半桥交错LLC拓扑，结合全数字控制器和TOLL封装SiC MOSFET，满足ORV3标准，兼顾高效率与高功率密度。
* 800V DC架构：展示专为NVIDIA参考设计的800V转50V/12V/6V DC-DC转换方案，其中800V转50V及12V方案为中国市场首秀。

英飞凌：18kW三相输入电源方案赋能高性能计算

英飞凌携近百款展品亮相，聚焦人工智能、机器人、软件定义汽车等六大领域。

核心亮点：
* “英飞凌赋能AI”专区：展出面向高性能计算的18kW三相输入电源方案。
* 技术路径：基于碳化硅五电平ANPC拓扑，结合能量缓冲电路与LLC谐振变换器，采用氮化镓同步整流及平面变压器架构，由新一代PSOC P8 MCU控制，满足AI服务器对高效率、高可靠性的供电需求。

功率半导体赛道：内卷加剧，供应链紧缺成常态

展会现场，功率半导体厂商普遍感受到市场竞争加剧与产能紧缺的双重压力。

行业现状：同质化严重，服务成为核心竞争力

锴威特展台工作人员向《科创板日报》记者坦言，当前功率半导体行业技术路径集中化、方案趋同趋势明显，差异化竞争减弱，“内卷”导致厂商不得不从“等客上门”转向主动提供深度技术服务，以天为单位响应客户需求。

供应链挑战：
* 产能紧缺：无论是消费类还是工控类产品，均面临材料上涨和产能不足。高端功率产品因消耗大量原片，在Fab厂获取数量受限。
* 利润结构：虽然服务器功率类产品火热，但消费类出货量更大。消费类芯片虽利润较薄，但上游供应链管理相对容易。

希荻微：车规级开关芯片与端侧AI电源布局

希荻微重点展示了单通道40V及八通道28V车规级高边/低边开关芯片，其车规级高低边开关芯片综合实力已跻身全国前列，并导入多家头部车企供应链。

关键动态：
* 收购整合：希荻微于今年3月全资收购深圳诚芯微，并在展会现场展示了诚芯微的端侧AI电源解决方案，适用于汽车仪表盘、家电彩屏、GPU芯片I/O供电及服务器EPU单元。
* 市场进展：服务器相关产品已实现小批量出货，正处于与厂商紧密调试阶段。
* 产能策略：受限于产品线供应紧张，部分业务部门无法携带实体样品。公司正与战略合作晶圆厂深度绑定，以应对汽车芯片订单同比翻倍及接口芯片需求火爆的局面。

被动元器件：产能失衡，AI需求推高价格

在N1馆，村田、太阳诱电、TDK三家外资龙头展示了其在通信、车载、工业及人形机器人领域的最新产品。

市场痛点：供需严重失衡，价格大幅上涨

一家深圳电容厂商向《科创板日报》记者透露，国内MLCC产能占比不足10%，而三星、村田、太阳诱电三家合计占比近八成。随着海外大厂将消费类产能转向AI相关物料（仅三星就将至少30%产能转做AI），国内产能缺口巨大，预计需翻两到三倍才能弥补。

价格趋势：
* 被动元件价格普遍上涨3-4倍，部分大容量电容涨幅甚至达10倍。
* 尽管价格高涨，为保障生产，客户仍选择下单。

村田科技：硅电容提升集成度

村田重点展示了用于光模块的硅电容及硅集成器件。相比传统陶瓷电容，硅电容采用3D结构，具有更高静电容值、更小体积及更优的高频稳定性，适用于AC耦合、DC去耦及定制化硅基板方案。

昀冢科技：高容MLCC产能倾斜，扩产计划瞄准高端

昀冢科技首发三款全新规格MLCC新品：0201 X5R 100nF/10V超微型、1206 X5R 10μF/50V高压高容、1206 X7R 10μF/25V宽温稳定型。

行业逻辑：
* 产能挤压：AI服务器对高容MLCC需求巨大，超高容产品叠层数可达800层，远超消费电子的100-200层，导致高端产能紧张，中低端产品出现缺口。
* 战略扩产：昀冢科技计划投入15亿元进行MLCC扩产，重点聚焦高容及超高容产品。公司预判未来两年低端产能将大量涌入，因此通过工艺迭代建立高端竞争优势。

光通信与CIS：思特威MicroLED互连与纳芯微新品发布

思特威：MicroLED光互连系统Demo亮相

思特威联合紫光展锐，正式从成像感知向AI互连领域延伸，现场发布了MicroLED光互连系统Demo。

技术优势：
* 异质集成工艺：利用公司在三层Wafer堆叠（旗舰主摄方案）上的技术积累，实现MicroLED光通信的两层堆叠优势。
* 性能指标：单通道非归零（NRZ）调制下最高传输速率3Gbps，典型工作条件下2.4Gbps，功耗低至0.8pJ/bit，驱动电流密度≤500A/cm²，具备优异的热稳定性。
* 未来规划：通过10x10阵列形成300G带宽光互连产品，主要应用于数据中心机柜互联。预计今年年底回片，明年上半年小批量送样。

纳芯微：数模混合芯片覆盖汽车与泛能源场景

纳芯微现场发布多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品：
* 车规级传感器：NSUC183x系列阳光雨量传感器。
* 车载电源管理：NSR90332XX-Q1车载摄像头PMIC。
* 实时控制：NS800RTA7系列三核EtherCAT实时控制MCU/DSP。
* 驱动芯片：NSD2123 110V半桥GaN驱动芯片。

这些产品覆盖车载视觉供电、智能座舱感知、工业实时控制、AI服务器电源及消费电子检测等场景，进一步完善了公司的数模混合芯片产品矩阵。

（科创板日报记者 郭辉）

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