东芯半导体亮相2026慕尼黑上海电子展！

发布时间：2026-07-18 05:25:43 来源：安智兰德资讯网 作者：综合

2026年慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。东芯电展作为亚洲最具影响力的半导电子元器件及系统展览会之一，本届展会汇聚了全球顶尖的体亮芯片设计商、方案解决商、相慕品牌整机厂及渠道商，尼黑共同探寻行业前沿技术趋势。上海

东芯半导体携全线存储产品及热门领域应用方案重磅亮相，东芯电展通过专业展台设计与深度互动，半导与客户及合作伙伴面对面交流，体亮全方位展示了公司在中小容量存储芯片领域的相慕深厚技术积淀与卓越产品实力。

01 五大核心产品线，尼黑精准覆盖多元应用场景

本次展会，上海东芯半导体重点呈现了 SLC NAND Flash、东芯电展NOR Flash、半导DRAM、体亮MCP以及 车规级产品五大核心产品线，彰显了公司在存储芯片领域的全面布局与技术优势：

SPI NAND Flash

• 容量范围：512Mb 至 8Gb。
• 技术亮点：采用单芯片串行通信设计，具备引脚少、封装尺寸小的优势；在同一颗粒内集成存储阵列与控制器，并内置ECC模块，提升数据可靠性。

PPI NAND Flash

• 容量范围：1Gb 至 16Gb。
• 技术亮点：兼容传统并行接口标准，具备高可靠性。广泛应用于网络通信、物联网、工业控制等对稳定性要求极高的场景。

NOR Flash

• 容量范围：64Mb 至 2Gb。
• 技术亮点：采用通用SPI接口与ETOX工艺，实现大容量与低功耗平衡。支持 Single/Dual/Quad SPI 及 QPI 四种指令模式，并兼容 DTR 高速传输模式。

DRAM

• DDR3(L)：具备双倍数据流传输特性，提供高带宽与低延时性能。
• LPDDR1/2/4X：主打低功耗与高传输速度，最大时钟频率可达 2133MHz，适用于移动及便携设备。

MCP (Multi-Chip Package)

• 技术亮点：将低功耗 SLC NAND Flash 与低功耗 LPDDR1/2/4X DRAM 进行多容量组合集成。采用低电压设计与合二为一的封装形式，显著提升整体集成度与系统可靠性。

车规级产品

• 认证标准：SLC NAND Flash、NOR Flash 及 MCP 系列均通过 AEC-Q100车规级认证。
• 工作温度：支持宽温范围 -40℃~105℃/125℃，完全满足严苛的汽车电子应用环境需求。

02 深耕多元场景，现场深度对话

东芯半导体的产品已广泛应用于 网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等关键领域，以稳定可靠的性能满足各行业客户对存储芯片的多样化需求：

展台现场部分应用展示

感谢所有莅临东芯展台的新老朋友。此次展会不仅是行业交流的重要契机，更是东芯向外界展示技术实力与发展成果的关键窗口。

未来，东芯半导体将继续聚焦存储芯片核心主业，持续推动产品创新与客户服务升级，致力于为全球合作伙伴提供稳定、高效、可靠的存储芯片解决方案。

下一站：9月深圳国际电子展，东芯与您不见不散！

东芯半导体 —— 为日益增长的存储需求提供高效可靠的解决方案。

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