昇腾950超节点真机首秀在即，国产AI算力集群迈入万卡时代，关注芯片设计与光互联主线

发布时间：2026-07-17 18:36:06 来源：安智兰德资讯网 作者：休闲

7月13日，昇腾算力时代设计华为官方正式宣布，超节新一代昇腾超节点 Atlas 950 SuperPoD真机将于 7月17日至20日在 2026世界人工智能大会（WAIC 2026）首次公开亮相。机首集群该产品此前由华为轮值董事长徐直军在2025年9月华为全联接大会上发布，秀即芯片线此次为真机首次实物展示。国产关注光互

Atlas 950 SuperPoD 以单柜64卡为基本单元，迈入支持 8192张昇腾950DT计算卡高速互联，联主总FP8算力高达 8EFLOPS，昇腾算力时代设计互联带宽达 16.3PB/s，超节总内存容量 1152TB，机首集群训练性能较上一代Atlas 900提升 17倍。秀即芯片线此外，国产关注光互华为还将展示 Atlas 850E风冷超节点，迈入实现无需液冷机房改造即可部署。联主

受此消息提振，昇腾算力时代设计7月14日A股AI算力板块走势分化，光模块方向领涨：
* 新易盛（300502.SZ）：报534.30元，涨4.3%；
* 中际旭创（300308.SZ）：报1132.73元，涨2.2%；
* 科创芯片ETF易方达（589130）：报1.715元，微涨0.06%；
* 半导体设备ETF易方达（159558）：报1.369元，涨1.3%。

昇腾950的亮相标志着国产AI算力集群正式迈入万卡级互联时代，对芯片设计、高速互联和先进封装等环节形成多维催化。

一、万卡级互联：突破算力规模瓶颈，国产AI集群能力跃升

Atlas 950 SuperPoD 支持 8192张昇腾950DT计算卡互联，规模是此前Atlas 900（384卡）的 20余倍，更是 英伟达（NVDA.US）NVL144的 56.8倍。这一规模突破意味着国产AI算力集群在单系统层面已具备支撑超大规模模型训练的基础能力。

• 芯片架构升级：昇腾950DT采用双Die UMA架构，配备 144GB HBM内存，内存访问带宽达 4TB/s，单卡互联带宽 2TB/s。新增FP8、MXFP8、MXFP4等低精度数据格式支持，精准对标大模型训练和推理的主流精度需求。
• 集群规划能力：华为发布基于950超节点的SuperCluster集群，算力规模超过 50万卡，彰显其在超大规模算力基础设施层面的系统级规划能力。
• 生态正向拉动：昇腾950的持续迭代稳固了国产AI芯片市场信心，对华为昇腾生态中的芯片设计、服务器整机、基础软件等环节形成强劲拉动。

二、灵衢2.0互联协议：高速互联技术突破驱动光模块与交换芯片需求

Atlas 950 SuperPoD 的核心互联技术为华为自研的 灵衢2.0协议，其通信带宽相比传统协议提升 15倍，单跳通信时延从2微秒降至 200纳秒，并支持长距离高可靠全光无损互联。

• 需求指数级增长：万卡级互联对交换机、光模块和高速SerDes接口的需求呈指数级增长。8192卡的互联规模使得机柜间和机柜内的高速互联需求远超此前代际。
• 技术升级加速：随着国产AI芯片集群规模扩大，光模块从400G向 800G乃至1.6T的升级节奏有望加速，国产光模块和交换芯片厂商将受益于昇腾生态的规模化部署。
• 市场反应积极：7月14日早盘，光模块方向表现活跃，中际旭创、新易盛、天孚通信（300394.SZ）等标的涨幅居前，市场关注度显著提升。

三、风冷方案降低部署门槛，算力基础设施下沉推动生态扩容

华为同步展示的 Atlas 850E风冷超节点，无需液冷机房改造即可享受超节点技术带来的性能提升，显著降低了中小规模算力中心的部署门槛。

• 市场渗透加速：在国产算力芯片性能持续提升背景下，风冷方案有助于加速昇腾生态从头部云厂商向区域算力中心和企业级市场渗透。
• 生态扩容利好：更低的部署门槛意味着更广泛的生态参与，华为昇腾在AI服务器、加速卡、基础软件等环节的合作伙伴有望获得更多验证和部署机会，对国产芯片设计、服务器制造和AI中间件厂商形成渐进式利好。

四、核心标的逐一拆解

1. 海光信息（688041.SH）

• 定位：国产高端处理器龙头，产品覆盖CPU和DCU（深度计算处理器）。
• 优势：DCU兼容CUDA生态，已广泛应用于国产AI服务器；CPU产品线持续迭代，DCU在AI训练和推理场景中与昇腾形成互补。
• 行情：7月14日早盘报341.79元，较前一日345.00元下跌0.93%。

2. 寒武纪（688256.SH）

• 定位：国产AI芯片代表性企业，思元系列AI加速卡覆盖云端训练和推理场景。
• 优势：产品已进入多家头部服务器厂商供应链；最新一代思元芯片在算力密度和能效比方面持续提升，受益于国产AI算力生态规模化发展。
• 行情：7月14日早盘报1378.11元，较前一日1390.00元下跌0.86%。

3. 新易盛

• 定位：国内光模块龙头之一。
• 优势：800G光模块已批量出货，1.6T产品处于客户验证阶段；技术积累深厚，客户覆盖国内外主要云厂商和设备商。万卡级AI集群对高速光互联的需求持续增长，直接拉动采购量。
• 行情：7月14日早盘报534.30元，较前一日512.50元上涨4.25%。

4. 中际旭创

• 定位：全球光模块龙头。
• 优势：800G光模块出货量全球领先，1.6T产品已向客户送样；深度绑定北美和国内头部云厂商，在AI算力集群高速互联需求爆发中持续受益。
• 行情：7月14日早盘报1132.73元，较前一日1108.00元上涨2.23%。

5. 澜起科技（688008.SH）

• 定位：全球内存接口芯片龙头。
• 优势：DDR5世代份额持续提升，PCIe Retimer芯片已进入量产阶段；在高速互联芯片领域技术壁垒深厚，AI服务器对内存带宽和互联速率的需求升级直接拉动产品价值量。
• 行情：7月14日早盘报255.56元，较前一日252.79元上涨1.10%。

五、关注思路

昇腾950超节点真机首秀蕴含三重产业逻辑：

1. 系统能力验证：万卡级互联规模验证了国产AI芯片在超大规模集群层面的系统能力，利好华为昇腾生态中的芯片设计、服务器和基础软件环节。
2. 高速互联升级：灵衢2.0高速互联协议和万卡互联需求驱动光模块向 800G/1.6T加速升级，高速互联和光模块环节受益确定性较高。
3. 生态渗透加速：风冷方案降低部署门槛，有助于昇腾生态从头部云厂商向更广泛市场渗透，生态扩容对产业链形成渐进式拉动。

ETF映射分析：

• 科创芯片ETF易方达（589130）：跟踪上证科创板芯片指数，聚焦科创板半导体芯片企业，覆盖芯片设计、制造、设备、材料等环节，最新规模约53.09亿元。7月14日早盘微涨0.06%，报1.715元。
• 科创芯片设计ETF易方达（589030）：跟踪上证科创板芯片设计主题指数，聚焦科创板芯片设计环节，最新规模约4.07亿元。7月14日早盘报1.388元，较前一日下跌0.29%。
• 半导体设备ETF易方达（159558）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，覆盖半导体设备和材料环节，最新规模约202.88亿元。7月14日早盘涨1.33%，报1.369元。

总结：昇腾950事件对 芯片设计和 光互联环节的催化更为直接，科创芯片方向ETF的产业映射更为紧密；半导体设备方向则受益于先进封装和先进制程扩产的长期逻辑。

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