三大龙头，历史新高，第六只千元股来了

发布时间：2026-07-18 05:03:41 来源：安智兰德资讯网 作者：百科

今日上午收盘，大龙上证指数微跌0.46%，头历深证成指下跌0.35%，史新创业板指小幅上涨0.13%，高第科创综指表现强劲，只千上涨2.19%。元股全市场半日成交额高达16970亿元，大龙但市场情绪分化明显，头历逾4600只个股录得下跌。史新

板块方面，高第油气开采与半导体板块逆势走强，只千而有色金属及锂电产业链则遭遇重挫。元股

个股层面，大龙光纤通信龙头亨通光电近期走势备受瞩目。头历今日该股下跌1.96%，史新日线图呈现罕见的“十连阴”，期间累计跌幅超过38%，最新市值定格在1860.9亿元。

半导体板块爆发，三大龙头创新高

今日半导体板块表现亮眼，华虹宏力、沐曦股份、有研硅三大龙头股集体大涨，盘中股价均突破历史高点。其中，沐曦股份涨幅达19.74%，股价报1005.88元，正式成为A股市场的第六只“千元股”。

消息面驱动：
在“活力中国调研行”上海站活动中，沐曦股份首席产品官、高级副总裁孙国梁透露，公司部分产品订单已排至明年及以后。作为今年主力产品的MXC600芯片系列，目前已实现大规模出货。

此外，中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv公开了华为董事、半导体业务部总裁何庭波发布的《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内简称“韬（τ）定律”）V2版本论文。这一前沿理论的发布，成为近期半导体产业链活跃的重要催化剂。

机构观点：
* 交银国际指出，逻辑折叠全面推广的主要瓶颈在于EDA工具链。现有的EDA工具多诞生于二维芯片设计时代，难以适配逻辑折叠的新需求，因此EDA工具链将成为逻辑折叠带来的最大增量机遇。
* 中原证券认为，逻辑折叠能显著提升芯片性能，其实现依赖于2.5D/3D集成、混合键合、TSV（硅通孔）、Chiplet（芯粒）等先进封装技术。先进封装将成为影响芯片性能的核心环节，有望带动相关设备需求快速增长。随着晶圆厂对逻辑折叠架构的支持，产能有望加速释放，建议重点关注国内先进封装厂商、晶圆厂及半导体设备商的投资机会。

锂电产业链回调，但中报业绩亮眼

今日上午，锂电产业链出现明显回调，锂矿板块走势疲软。融捷股份连续第二个交易日跌停，盛新锂能同样封死跌停板，天华新能、雅化集团、天齐锂业等个股跌幅居前。

尽管股价承压，但部分锂电龙头的中报业绩预告却交出了亮眼答卷：
* 盛新锂能预计2026年半年度归母净利润为10亿元—12亿元，同比实现扭亏为盈。
* 雅化集团预计上半年归母净利润为11亿元—13亿元，同比增长710.17%—857.48%；扣非净利润预计为11.25亿元—13.15亿元，同比增长1392.73%—1644.84%。

行业分析：
业内人士指出，2026年上半年锂电行业延续回升态势，需求端的结构性增量正在全面释放。商用车电动化、新能源车出海以及全球储能需求的高增长，这三大利好叠加支撑了行业的高景气度。供给端方面，头部企业凭借资金、技术和客户优势持续扩产，市占率不断提升，行业呈现“总量扩容、头部集中”的趋势。

期货动态：
碳酸锂期货近期持续回调，今日再度大跌。机构分析认为，供给增量预期与高库存压力是主要制约因素，而需求端能否提供超预期支撑将是决定价格底部的关键。

光大期货表示，7月碳酸锂排产环比增长，短期去库速度有望加快，但前期价格反弹已部分计价利多因素。中期来看，需警惕供应增量释放导致去库放缓的风险，建议投资者密切关注现货市场能否给出进一步的正向反馈。

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